電子元器件在PCB板上的合理布局,是減少焊接缺點(diǎn)的極重要一環(huán)!元器件要盡可能避開撓度值非常大的區(qū)域和高內(nèi)應(yīng)力區(qū),布局應(yīng)盡量勻稱。
為了大程度的利用電路板空間,相信很多做設(shè)計(jì)的小伙伴,會盡可能把元器件靠板的邊緣放置,但其實(shí)這樣的作法,會給生產(chǎn)和PCBA組裝帶來很大的難度,甚至導(dǎo)致無法焊接組裝哦!
元器件放置太靠近板邊,在成型銑板時(shí)會銑掉元器件的焊盤,一般焊盤距邊緣的距離需大于0.2mm以上,否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。
如果板邊是拼版V-CUT的,元器件離板邊還需更遠(yuǎn)一些,因?yàn)閂-CUT刀從板中間過刀一般元器件離V-CUT的板邊要在0.4mm以上,否則V-CUT刀會傷到焊盤,導(dǎo)致元器件無法焊接。
設(shè)計(jì)時(shí)元器件布局太靠近板邊緣,在組裝元器件時(shí)可能會干擾自動(dòng)組裝設(shè)備的運(yùn)行,例如波峰焊或回流焊機(jī)器設(shè)備。
元器件越靠近板邊,元器件對組裝設(shè)備的潛在干擾就越大,比如大型電解電容器之類的元器件,因電解電容元器件比較高,這類元器件應(yīng)比其他元器件更遠(yuǎn)離電路板邊緣放置。
在產(chǎn)品組裝完成以后,拼版的產(chǎn)品需進(jìn)行脫板分離,在分離時(shí),過于靠近邊緣的元器件可能會損壞,這種損壞可能是間歇性的,很難發(fā)現(xiàn)和調(diào)試。
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