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銅箔測厚儀采用微電阻測試技術，利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量，當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電壓的變化值。高頻交流信號在測頭線圈中產(chǎn)生電磁場，測頭靠近導體時，就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。
銅箔測厚儀使用注意事項：
1、在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應當與試件相似；
2、測量時側頭與試樣表面保持垂直；
3、測量時要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響；
4、測量時要注意試件的曲率對測量的影響；
5、測量前要注意周圍其他的電器設備會不會產(chǎn)生磁場，如果會將會干擾磁性測厚法；
6、測量時要注意不要在內轉角處和靠近試件邊緣處測量，因為一般的測厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感；
7、在測量時要保持壓力的恒定，否則會影響測量的讀數(shù)；
8、在進行測試的時候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側頭清除附著物質。
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