HP-RF300B五點熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀,通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
產(chǎn)品特點:
1.控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示,設備全自動化
2.六組獨立的數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng),溫控精度高
3.組合溫度、梯度設定,試驗效率提高五倍
4.精選的熱封刀材料,熱封合面溫度均勻一致
5.氣缸放置遠離發(fā)熱元件,避免熱量傳導,保證氣動部件正常工作的溫度
6.氣動控制元件精度高,全套采用國際
7.防燙設計和漏電保護設計,操作更安全
8.加熱元件精心設計,散熱均勻,使用壽命長
9.機械操作設計簡潔,人機交互友好
技術參數(shù):
1.熱封溫度 室溫~300℃(精度±1℃)
2.熱封壓強 0~0.7Mpa
3.熱封時間 0.01~9999.99s
4.溫度梯度 ≤20℃
5.上熱封面 40mm×10mm×5塊
6.氣源壓強 ≤0.7MPa
7.外型尺寸 500mm×330mm×470mm(L×B×H)
8.電 源 AC 220V±10% 50Hz
9.凈 重 30kg
標準配置:主機+腳踏開關+氣源線+空氣過濾器+電源線 (氣源用戶自備)
依據(jù)標準:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 0012
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