聊聊TCT溫度循環(huán)實驗的條件
有很多芯片行業(yè)的客戶說要做溫度循環(huán)實驗(Temperature cycling test:TCT)測試,不知道具體的條件是什么,下面勤卓小編給大家分享一下,希望能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?/span>
主要的測試目的:用于評估芯片封裝對于高低溫快速轉(zhuǎn)換之耐受度。進行該測試時,將芯片按照預(yù)定的循環(huán)次數(shù)反復(fù)暴露于此條件下。
測試條件:條件B -55~125℃,700cycles
條件G -40~125℃,850cycles
條件C -65~125℃,500cycles
條件K 0~125℃,1500cycles
條件J 0~100℃,2300cycles
樣品數(shù) : 25ea/lot , 3lots
參考規(guī)范:MIL-STD-883 Method 1010.7、JESD22-A104
勤卓環(huán)試于2010年成立以來,專注發(fā)展可靠性測試設(shè)備,秉承“一款產(chǎn)品,就是一個行業(yè)品牌”的發(fā)展理念,勤卓研發(fā)生產(chǎn)的環(huán)境試驗設(shè)備,一直以性能穩(wěn)定,參數(shù)精密,而獲得市場的廣泛認可,勤卓品牌試驗設(shè)備先后進駐中科院、清華大學(xué)、沈飛集團、中船重工、比亞迪、邁瑞醫(yī)療、比克電池等各大企事業(yè)單位,受到市場的廣泛好評和尊敬。
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