金相顯微鏡如何對非金屬夾雜物或晶粒表面分析？

無論您是研發(fā)新型合金材料還是進行質(zhì)量控制以確保鋼純度，對金相學實驗而言光學顯微鏡和電子顯微鏡必不可缺。對鋼中非金屬夾雜物或晶粒分析等某些參數(shù)的測量都B須依據(jù)嚴格的標準和規(guī)范來執(zhí)行。金相學一般研究銅、鈦、鐵、鋼及多種合金等金屬。我們可以使用配有專業(yè)軟件模塊的自動顯微鏡系統(tǒng)對上述金屬進行檢測以及定量分析。

觀察微觀結(jié)構(gòu)
金屬的顯微結(jié)構(gòu)決定其強度和耐腐蝕等性能。因此，利用顯微鏡檢測微觀結(jié)構(gòu)對冶金學以及多種工業(yè)應用有著重要的意義。金相學研究的微觀結(jié)構(gòu)特征包括晶粒大小、晶界、相位、相變、體積分數(shù)、夾雜物、形態(tài)學及帶狀組織。

檢測預處理
對原料金屬進行特殊處理以提高它們的性能，滿足特定用途，例如通過添加合金元素來增強硬度。多數(shù)情況下，使用顯微鏡進行組織觀察主要運用于探究微觀結(jié)構(gòu)與材料性能之間的關(guān)系。顯微分析借助于正置、倒置或偏光顯微鏡，利用明場、暗場觀察方式或者借助于電子顯微鏡。它們在樣品處理效果上起了重要的作用，可用于優(yōu)化工藝參數(shù)。

選擇合適的觀察方式
反射光明場適合用于刻蝕表面的微觀結(jié)構(gòu)分析。如識別晶界來檢測晶粒大小、相位及結(jié)構(gòu)組份。而鑄鐵中石墨的雜質(zhì)及結(jié)構(gòu)成份分析，在樣品刻蝕前就可觀察到。反射光暗場則用于檢測機械表面缺陷，如斷裂部位、氣孔、夾雜物、裂紋、劃痕和凹處。使用偏光觀察方式可分析鎂、鋁、青銅和黃銅等各向異性材料的結(jié)構(gòu)。使用掃描電子顯微鏡時，金屬表面可能會被拋光和刻蝕（ 也可能不會），但B須具備導電性，因此，對于非導電材料B須鍍上一層很薄的金屬膜。

檢測非金屬夾雜物和污染物
原金屬生產(chǎn)過程中的工藝控制旨在檢測鋼中非金屬夾雜物（NMI）和材料中的污染物。如使用自動化光學顯微鏡，以真彩色快速且高效地掃描大樣品區(qū)域，并根據(jù)行業(yè)標準評估非金屬夾雜物的含量。

關(guān)聯(lián)和記錄數(shù)據(jù)
在檢測過程中，您可以在光學顯微鏡下輕松觀察到樣品中的夾雜物；通過運用關(guān)聯(lián)顯微技術(shù)在掃描電子顯微鏡下收集更多的形態(tài)學分析數(shù)據(jù)。結(jié)合掃描電子顯微鏡中的EDS、WDS 或 EBSD 等 X 射線分析技術(shù)，對夾雜物的化學成份和結(jié)晶學取向進行高清晰的結(jié)構(gòu)成像及獲取精準信息。

應用領(lǐng)域

金相研究在眾多行業(yè)，如常規(guī)金屬和鋼鐵的生產(chǎn)，航空航天與汽車業(yè)，機械工程，建筑業(yè)及廣大工業(yè)和消費品行業(yè)的生產(chǎn)中，發(fā)揮著重要作用。