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光電子器件的操作要注意什么? 【筱曉光子】

來源:筱曉(上海)光子技術(shù)有限公司   2023年12月13日 10:52  

將光器件從包裝盒中取出的操作步驟



  1. 打開器件包裝盒之前,需要準(zhǔn)備好以下靜電防護(hù)設(shè)施: a.防靜電工作臺 ,  b.帶接地線的防靜電腕帶,  c.離子風(fēng)機(如有更佳)


2. 把右手拇指放在包裝盒蓋的一角,小心地打開盒蓋(適用于APD/PIN/LD同軸封裝、獨立包裝的光器件)。



3.左手扶好器件包裝盒,用右手的拇指、食指和中指將光連接器從包裝盒中慢慢地取出來。把光連接器放在工作臺上。


 注意:操作中不得彎折、扭絞光纖,不得對光連接器施加過大的作用力。

4.左手扶好器件包裝盒,用右手的拇指、食指和中指將帶有保護(hù)蓋的光器件從包裝盒中慢慢地取出來。



注意:操作中不得彎折、扭絞光纖,不得對光連接器施加過大的作用力。

5.移去期間引腳上的保護(hù)蓋(此處為防靜電海綿)

6.對于蝶型封裝的器件(一般是激光器),用拇指和食指握住激光器的對角,小心的把它從包裝盒中取出來。


注意:操作中注意保護(hù)器件引腳和尾椎,不得對尾椎施加任何作用力。

7.左手的拇指和食指分別拈住器件的上下兩面,用右手的拇指和食指握住夾片小心地往外拉、將夾片取下來,類似地取下另一邊的保護(hù)夾片。



注意:操作中注意保護(hù)器件引腳和尾椎。




光器件正確操作方法圖例


1.抓取同軸封裝光器件時,用拇指和食指握住器件的“Ω”支架的圓弧部分。

2.抓取同軸封裝光器件時,除1外,還可用拇指和食指分別握住器件的“Ω”支架底座兩端

3.抓取Mini-DIL封裝光器件時,用拇指和食指分別握住器件的兩邊上緣部分。

4.抓取蝶形封裝光器件時,用拇指和食指分別握住光器件上部的兩個對角。


5.抓取光模塊產(chǎn)品時,要一手托住模塊金屬盒體、一手托住光纖及光纖連接器。




光器件錯誤操作方法圖例


1.禁止抓取同軸封裝光器件尾椎部位(外部光耦合部件)。


警告:施加在尾椎部位的作用力可能會使光學(xué)耦合部件發(fā)生錯位,從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)不可恢復(fù)的永性損傷!

2.禁止抓取Mini-DIL封裝光器件尾椎部位(外部光耦合部件)。



警告:施加在尾椎部位的作用力可能會使光學(xué)耦合部件發(fā)生錯位,從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)不可恢復(fù)的永性損傷!

3.禁止抓取蝶形封裝光器件尾椎部位(外部光耦合部件)。


警告:施加在尾椎部位的作用力可能會使光學(xué)耦合部件發(fā)生錯位,從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)不可恢復(fù)的永性損傷!

4.不可直接用手抓取光器件的金屬引腳。


警告:有可能對器件造成靜電損傷!

5.禁止抓取一側(cè)的引腳夾片把蝶形封裝光器件從包裝盒中取出來。


警告:可能會造成器件引腳的變形或損傷。

6.禁止拉動光纖時過分施加側(cè)向作用力。


警告:操作光器件時作用在光纖上的拉伸力最大不得超過5N,光纖彎曲半徑不得小于35mm。光纖損傷會導(dǎo)致光功率下降。請注意小心操作!

7.禁止未抓好器件時抽拉光纖。

8.禁止未抓好器件時抽拉光纖。


警告:操作光器件時作用在光纖上的拉伸力最大不得超過5N,光纖彎曲半徑不得小于35mm。光纖損傷會導(dǎo)致光功率下降。請注意小心操作!


9.禁止握住光纖時讓器件垂落。

10.禁止握住光纖時讓器件垂落。

警告:操作光器件時作用在光纖上的拉伸力最大不得超過5N,光纖彎曲半徑不得小于35mm。光纖損傷會導(dǎo)致光功率下降。請注意小心操作!

11.禁止用手托住模塊盒體的同時讓器件尾纖自由垂落。禁止光纖打結(jié)(彎曲半徑過?。?/p>

彎曲半徑是指光纖彎曲時,不出現(xiàn)性能劣化或損傷的前提下、所能承受的最小半徑。如下圖所示,彎曲半徑一般不要超過35mm.


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光器件引腳成型修剪與安裝固定


1.同軸封裝光器件引腳成型修剪參考示例。


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注意:操作時所用工具不要對器件引腳根部施加應(yīng)力,以防引腳受損。


2.蝶形封裝光器件引腳修剪示例。光模塊的封裝有哪些種類?


修剪后的引腳與焊盤的搭接長度(a)約為焊盤總長度(b)的1/2到2/3。


即:b/2 ≤ a ≤ 2b/3

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注意:

操作時所用工具不要對器件引腳根部施加應(yīng)力,以防引腳受損。


操作時注意保護(hù)器件尾椎,施加在尾椎部位的作用力可能會使光學(xué)耦合部件發(fā)生錯位,從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)不可恢復(fù)的永性損傷!



3.蝶形激光器安裝固定步驟:

a.將激光器熱沉部位清理干凈。

b.在熱沉部位涂抹適量導(dǎo)熱硅脂。

c.將激光器放在熱沉上并前后左右移動、保證硅脂涂抹均勻。擰緊固定螺絲前確保引腳對齊PCBA上的焊盤。

d.使用5cN·M的力矩將M2的螺釘按1→2→3→4順序進(jìn)行預(yù)先固定。

e.使用10 ~ 15cN·M的力矩、仍然按1→2→3→4順序進(jìn)行最終固定。


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注意:擰緊螺絲時所用的改錐不要碰觸橡皮尾套,以防器件尾椎受損、導(dǎo)致光功率下降。


光器件引腳焊接


1. 光器件在完成引腳成型修剪和安裝固定后可進(jìn)行引腳焊接。在采用63/37錫鉛焊料進(jìn)行焊接時,須遵照以下的焊接溫度及持續(xù)時間:

a.焊接溫度低于260攝氏度時最長持續(xù)時間為10秒鐘。

b.焊接溫度低于400攝氏度時最長持續(xù)時間為3秒鐘。


注意:

超出以上操作條件可能會造成器件損壞。


只能使用烙鐵頭單獨接地的烙鐵進(jìn)行焊接(懸空的烙鐵頭受熱后很容易產(chǎn)生感應(yīng)靜電)。




主要光器件耐靜電分級


依據(jù)對靜電的敏感度,某公司將其產(chǎn)品的耐靜電等級作如下分類:


耐靜電試驗方法:EIAJ ED-4701 C-111A(C=100pF,R=1.5kΩ)


主要光器件耐靜電等級:






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