直流負(fù)壓濺射和直流濺射 在直流濺射中,帶正電的離子被吸引到接地的、帶負(fù)電的濺射靶上,從靶材上濺射出原子,然后這些原子在樣品(也稱為襯底)上沉積形成薄膜。通常情況下,濺射靶被接到正極,而樣品端(襯底)被接到負(fù)極或接地。
然而,有些情況下(如反濺射或偏壓濺射),樣品端會(huì)被接到正極以吸引多余的離子,從而實(shí)現(xiàn)清潔襯底表面或形成離子轟擊確保薄膜和基底的結(jié)合強(qiáng)度。這種電源連接方式可以提高薄膜的層內(nèi)應(yīng)力,改善其結(jié)晶性能,以及提高薄膜沉積效率。
這種操作需要一定的注意事項(xiàng),因?yàn)闃悠范松细唠妷嚎赡軙?huì)導(dǎo)致放電,影響設(shè)備的穩(wěn)定性和薄膜的質(zhì)量,還有可能對(duì)樣品造成損壞。根據(jù)具體的設(shè)備設(shè)計(jì)和操作要求,可能需要在樣品端和電源之間添加一個(gè)抗電弧裝置來(lái)降低這種風(fēng)險(xiǎn)。
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