電子元器件恒溫試驗方法高低溫恒溫恒濕試驗箱

電子元器件恒溫試驗方法高低溫恒溫恒濕試驗箱：

工作原理：

電子器件在變溫變濕的條件下，除了濕氣和雜質會從封裝缺陷處侵入器件外,還由于濕度的變化會在熱膨脹不匹配處出現(xiàn)新的缺陷,而讓濕氣及雜質進一步侵入器件, 導致電性退化和結構缺陷產生。本試驗主要考核在變溫變濕條件下，器件防止?jié)駳饧半s質侵入芯片損壞器件的能力。

試驗規(guī)定

要嚴格按照試驗儀器“技術說明書”操作順序操作。

常規(guī)產品規(guī)定每季度做一次周期試驗，試驗條件及判據采用或等效采用產品標準;新產品、新工藝、用戶特殊要求產品等按計劃進行。

采用LTPD的抽樣方法，在第一次試驗不合格時，可采用追加樣品抽樣方法或采用篩選方法重新抽樣，但無論何種方法只能重新抽樣或追加一次。

若LTPD=10%，則抽22只，0收1退，追加抽樣為38只，1收2退。抽樣必須在OQC檢驗合格成品中抽取。

操作規(guī)范:

1)打開電源開關

2)根據試驗要求設定程序運行的狀態(tài)

MODEL1:STEP1: 25℃4h  STEP2: 65℃ 4h step P2

MODEL2:STEP1:25℃4h  STEP2:65℃ 4h step P1

RH根據要求設定，

3) 啟動狀態(tài);

4)160hrs、即10cycles后關閉儀器，取出材料;

5)常溫下放置12h后，48h之內測試。

試驗條件及判據:八、

環(huán)境條件

(1)標準狀態(tài)

標準狀態(tài)是指預處理，后續(xù)處理及試驗中的環(huán)境條件。論述如下環(huán)境溫度:15~35°C45~75%相對濕度:

(2)判定狀態(tài)

判定狀態(tài)是指初測及終測時的環(huán)境條件。論述如下:

環(huán)境溫度:25±3℃

相對濕度:45~75%