隨著智能手機(jī)、云計(jì)算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等高新技術(shù)的普及，半導(dǎo)體市場需求迅速增長,“快”速檢測被急切需求著。

旗辰的高精度影像測量機(jī)，長期服務(wù)于全球制造業(yè)而獲得的經(jīng)驗(yàn)積累，為半導(dǎo)體行業(yè)上、中、下游快速的測量需求提供了理想的解決方案。

倒裝芯片檢測方案
   倒裝芯片廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子產(chǎn)品中，是構(gòu)建智能化產(chǎn)品的基礎(chǔ)單元之一。芯片表面的平整程度會影響其連接效果，大多數(shù)半導(dǎo)體廠商會以倒裝主板中心點(diǎn)為原點(diǎn)，中心線為軸線，對各測量部位相對于原點(diǎn)的X方向和Y方向的差的絕對值（坐標(biāo)差）進(jìn)行評價(jià)分析，測量坐標(biāo)差。

芯片表面凸點(diǎn)繁多，線路板布線復(fù)雜，接觸式測量難以實(shí)現(xiàn)快速的批量檢測，按照一般的非接觸式的測量方法，通常是對每個(gè)測量部位先對焦再測量，耗費(fèi)的時(shí)間太長。

1.TAF功能高效對應(yīng)坐標(biāo)差檢測

影像測量機(jī)的TAF激光自動(dòng)追蹤功能，對于芯片這類非平整表面（且高度差變化不大）進(jìn)行掃描時(shí)，無需停頓式對焦，從而大大提高了測量效率。

TAF：激光自動(dòng)跟蹤對焦，工作原理是通過物鏡中的同軸激光進(jìn)行自動(dòng)對焦，使Z軸實(shí)時(shí)追蹤到被測物的高度變化，自動(dòng)進(jìn)行高度調(diào)整，保證對焦清晰。

表面細(xì)微3D形狀的高精度測量

此外，在多層基板IC組件的測量中，如需測量配線的線寬和線距、過孔直徑、表面粗糙度時(shí)，還可使用白光干涉儀WLI，利用與工件之間產(chǎn)生的白光干涉，可實(shí)現(xiàn)細(xì)微領(lǐng)域的表面分析（粗糙度等）以及形狀（數(shù)微米的不規(guī)則）的高精度3D測量。

2.蝕刻機(jī)-噴淋頭測量方案

噴淋頭是組裝在硅晶片干刻蝕設(shè)備電極內(nèi)的裝置，主要功能是向反應(yīng)腔室供應(yīng)等離子體，表面分布著密集的氣體供給孔。每個(gè)孔的尺寸會直接影響到刻蝕機(jī)上所產(chǎn)生的等離子體均勻性。

噴淋頭的主要測量項(xiàng)目是表面密集分布的孔的直徑、基于基準(zhǔn)的坐標(biāo)位置及平面度等。測量孔如此繁多，通常的影像檢測時(shí)間會讓測量者等到崩潰，更難以適應(yīng)“半導(dǎo)體行業(yè)”的“快”需求，而使用影像測量機(jī)的“飛測功能——STREAM模式”。
  工作臺可以保持無停頓的移動(dòng)來測量噴頭眾多孔尺寸或異物侵入檢測，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)于普通模式的5倍效率的測量，為高效測量需求的行業(yè)帶來福音。

3.汽車半導(dǎo)體模塊檢測方案
   IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是變頻器的核心晶體管。主流的IGBT是半導(dǎo)體零件的集合體，是新能源汽車的核心部件之一。
  該產(chǎn)品的測量通常需要涉及到多個(gè)針腳的位置和高度的測量。影像測量儀標(biāo)配的頻閃照明，其高效的對焦動(dòng)作以及快速準(zhǔn)確的位置測量，非常適合用于此類工件的測量。

在獲得準(zhǔn)確結(jié)果的同時(shí)，無論是表面高度測量還是邊緣對焦，甚至是多點(diǎn)同時(shí)對焦都能輕松對應(yīng)。