德國FITOK原子層沉積隔膜閥ALD系列的介紹

半導(dǎo)體應(yīng)用-FITOK ALD 系列原子層沉積隔膜閥

簡介

原子層沉積 (Atomic Layer Deposition) 是一種可以將物質(zhì)以單原子膜形式一層一層的鍍在基底表面的方法。隨著芯片節(jié)點尺寸的不斷縮小，傳統(tǒng)沉積技術(shù)已達到其極限，在納米級上沉積超薄層需要原子層沉積 (ALD) 技術(shù)，該技術(shù)可使材料一次沉積一個原子層。FITOK ALD 系列原子層沉積隔膜閥可應(yīng)用于原子層沉積工藝，在半導(dǎo)體芯片制造的沉積工藝中輸送精確劑量的氣體，以實現(xiàn)先進技術(shù)所需的均勻氣體沉積。

特征

1.高速執(zhí)行下超高循環(huán)壽命

2.響應(yīng)速度快，可在低于 5 ms 內(nèi)完成閥門開啟和關(guān)閉

3.耐熱型延長熱應(yīng)用場合的執(zhí)行器壽命

4.全封閉閥座設(shè)計，具有優(yōu)的越的抗膨脹和防污染能力

5.Elgiloy 合金隔膜提高強度和耐腐蝕，使用壽命長

6.高純級 PFA 閥座，廣泛的化學(xué)兼容性

7.極少產(chǎn)生顆粒和死區(qū)，易吹掃

8.提供帶電感式傳感器、電磁閥組件及加熱棒和熱電偶安裝孔的閥門

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用

適用于以下半導(dǎo)體領(lǐng)域的原子層沉積 (ALD)工藝

1.晶體管柵極介電層（high-k）和金屬柵電極（metal gate）

2.微電子機械系統(tǒng)（MEMS）

3.光電子材料和器件

4.集成電路互連線擴散阻擋層

5.平板顯示器（有機光發(fā)射二極管材料，OLED）

6.光學(xué)元件

7.太陽能電池

8.各類薄膜（<100 nm）