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應(yīng)用案例 | 檢測(cè)PCB板上有機(jī)保焊膜(OSP)厚度
引
言
OSP是被稱(chēng)為有機(jī)保焊膜，是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）。由于OSP非常的薄，一般都在幾十納米左右的厚度，建議采用離子束切割加掃描電鏡的方式觀察截面的測(cè)試方式比較合適。
制樣難點(diǎn)
需要對(duì)膜層封膠保護(hù)，切割后在SEM下OSP層與膠層不易區(qū)分，影響OSP厚度測(cè)量。
制樣過(guò)程
下文我們采用離子束切割對(duì)鍍層截面直接進(jìn)行切割。
第一步：用鍍膜儀在表面噴一層厚度在10nm左右的金屬膜。目的是能在電鏡下區(qū)別開(kāi)OSP膜和保護(hù)層。
第二步：用環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)樣品表面進(jìn)行保護(hù)，厚度控制在20um左右。
第三步：用徠卡精研一體機(jī)磨出一個(gè)較平整的截面。
第四步：用徠卡三離子束切割出樣品面。
第五步：電鏡觀察結(jié)果。
SEM圖像800倍
SEM圖像3000倍
SEM圖像5000倍
SEM圖像30000倍
結(jié)論
成功獲得了干凈平整的OSP和銅面，可以準(zhǔn)確測(cè)量膜層厚度，觀察膜層的均勻度和形貌。
相關(guān)設(shè)備
Leica EM TXP精研一體機(jī)
Leica EM TIC 3X 三離子束切割機(jī)
相關(guān)產(chǎn)品
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