英飛凌推將硅和碳化硅結(jié)合到用于電動汽車的先進電源模塊中

經(jīng)濟實惠與高性能、高效率相結(jié)合，是電動汽車走向更廣闊市場的關(guān)鍵所在。

英飛凌宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，為電動汽車領(lǐng)域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標準。

HybridPACK™ Drive G2 Fusion是一款結(jié)合英飛凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技術(shù)的即插即用電源模塊。

這一先進解決方案在性能和成本效益之間實現(xiàn)了理想的平衡，為逆變器的優(yōu)化提供了更多選擇。

功率模塊中硅和碳化硅的主要區(qū)別之一是碳化硅具有更高的熱導率、擊穿電壓和開關(guān)速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模塊。

采用新模塊后，每輛車的碳化硅含量可以降低，同時以更低的系統(tǒng)成本保持車輛性能和效率。

例如，系統(tǒng)供應(yīng)商僅需使用30%的碳化硅和70%的硅面積，就能實現(xiàn)接近全碳化硅解決方案的系統(tǒng)效率。

新型HybridPACK™ Drive G2 Fusion模塊展現(xiàn)了英飛凌在汽車半導體行業(yè)的創(chuàng)新。

為滿足對電動汽車續(xù)航里程的更大需求，這項技術(shù)突破巧妙地將碳化硅和硅結(jié)合在一起。

與純碳化硅模塊相比，它集成在一個完善的模塊封裝基板中，在不增加汽車系統(tǒng)供應(yīng)商和汽車制造商的系統(tǒng)復(fù)雜性的前提下，提供了更高的性價比。

在今年的electronica上，英飛凌將展示應(yīng)對時代挑戰(zhàn)的創(chuàng)新應(yīng)用解決方案。

半導體以多種方式為綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型做出貢獻，幫助打造一個全電動的社會。

屆時，英飛凌將帶來探索可持續(xù)發(fā)展技術(shù)的機會，這些技術(shù)將大大改變交通和汽車領(lǐng)域，

賦能可持續(xù)樓宇和智慧生活，并在促進人工智能發(fā)展的同時將生態(tài)影響降至較低。

11月12至15日，英飛凌將圍繞“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”，在C3展廳502展臺展示面向未來互聯(lián)世界的智慧節(jié)能解決方案。