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電鏡制樣 | 用EM TIC 3X解剖手機觸摸屏玻璃

來源:徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿(mào)易有限公司   2024年11月08日 16:34  


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徠卡EM TIC3X三離子束研磨儀解剖手機觸摸屏玻璃,看到截面多層膜結(jié)構(gòu)。


樣品:手機觸摸屏玻璃


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實驗步驟:

預處理:玻璃刀切割掰斷

EM TIC 3X三離子束研磨儀參數(shù):

  • 加速電壓:7.5kV

  • 離子束流:2.8mA

  • 研磨時間:3h

  • 切割深度:50μm左右

樣品制備人員:徠卡納米技術(shù)團隊




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手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率6,000

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手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率50,000

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手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率60,000

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手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率80,000




總結(jié)

summarize

對這類玻璃基底多層膜樣品,機械切割磨拋方式很難保證切割面的平整,也無法避免樣品剖面的污染和邊緣損傷;如果采用聚焦離子束FIB加工,應對幾百微米的加工區(qū)域,將耗費大量時間和帶來jigao的使用成本。因此,離子束切割儀幾乎成為高效率、低成本的獲取無應力損傷和無污染的平整剖面的weiyi的選擇。




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EM TIC 3X三離子束研磨儀



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