覆銅陶瓷基板剝離測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

覆銅陶瓷基板的剝離測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)主要包括IPC-TM-650、GB/T4677和GB/T13557等?。這些標(biāo)準(zhǔn)提供了詳細(xì)的測(cè)試程序、要求和數(shù)據(jù)分析方法，以確保覆銅陶瓷基板的剝離強(qiáng)度符合要求。

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

?IPC-TM-650?：由IPC制定，評(píng)估金屬覆蓋層與基板的剝離強(qiáng)度，提供詳細(xì)的測(cè)試程序和數(shù)據(jù)分析方法?

?GB/T4677?：中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，涉及印刷電路板的測(cè)試方法?

?GB/T13557?：中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，涉及覆銅箔層壓板的測(cè)試方法?

測(cè)試設(shè)備和方法

?覆銅陶瓷基板專用90度剝離試驗(yàn)機(jī)?：用于測(cè)量覆銅陶瓷基板的剝離力和剝離強(qiáng)度。

?試驗(yàn)條件?：通常在室溫下進(jìn)行，試驗(yàn)速度為0.5mm/min，頻率為10次/s?

測(cè)試流程和參數(shù)

?樣品準(zhǔn)備?：將標(biāo)準(zhǔn)尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板切割成寬3.2mm、長(zhǎng)50.8mm的試樣，確保無毛刺和缺口?

?測(cè)試過程?：樣品安裝在夾具上進(jìn)行三次重復(fù)測(cè)試，記錄大力和小力?

?數(shù)據(jù)分析?：根據(jù)測(cè)試結(jié)果評(píng)估介質(zhì)基材與金屬箔之間的剝離強(qiáng)度和抗撓曲性能?。

覆銅陶瓷基板專用90度剝離試驗(yàn)機(jī)?技術(shù)參數(shù)：

1.規(guī)格： MX（BL）

2．精度等級(jí)：0.5級(jí)

3．負(fù)荷：200N

4．有效測(cè)力范圍：0.1/100-100%;

5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗(yàn)寬度：50mm

7．有效試驗(yàn)空間：250mm

8．試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

13．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

14．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

15．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

16．電機(jī)： 200W

17．主機(jī)重量：40kg