在 FPC(柔性印刷電路板)的性能測試中,高溫高濕環(huán)境模擬至關(guān)重要,而加濕方式則是影響 FPC 濕度均勻性的關(guān)鍵因素,進(jìn)而對 FPC 折彎試驗結(jié)果產(chǎn)生顯著影響。
常見加濕方式及其原理
加濕方式對 FPC 濕度均勻性的影響
優(yōu)化措施提升濕度均勻性
不同加濕方式對高溫高濕 FPC 折彎試驗機內(nèi) FPC 濕度均勻性影響顯著。了解并優(yōu)化這些加濕方式,對于提高 FPC 折彎試驗的準(zhǔn)確性和可靠性至關(guān)重要,有助于企業(yè)更精準(zhǔn)地評估 FPC 在實際使用環(huán)境中的性能表現(xiàn)。
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