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聚合物包覆改善二維鈣鈦礦(FPEA)2PbI4 光學(xué)性能

來源:邁可諾技術(shù)有限公司   2025年02月11日 11:25  

聚合物包覆改善二維鈣鈦礦

(FPEA)2PbI4 光學(xué)性能

摘要:環(huán)境因素(如光照、水蒸氣、氧氣等)會引發(fā)二維鈣鈦礦材料的降解,其穩(wěn)定性極大地 限制該材料的進(jìn)一步發(fā)展及市場化進(jìn)程。利用氟化物的強穩(wěn)定性與疏水性,將其以含氟苯y(tǒng)i胺的形式引入二維鈣鈦礦的有機層,可以有效地改善二維鈣鈦礦穩(wěn)定性,但是熒光效率有所降低。針對這一問題,本文采用聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環(huán)烯烴聚合體(COP)三種高分子聚合物對二維鈣鈦礦薄膜進(jìn)行包覆,使其熒光強度分別得到 2.2、1.3 和1.4 倍的改善,光照穩(wěn)定性分別得到 3.3、3.1 和 3.9 倍的提升,并進(jìn)一步驗證濕度穩(wěn)定性。該研究為二維鈣鈦礦薄膜在光電器件上的開發(fā)提供了新思路。

關(guān)鍵詞:二維鈣鈦礦;封裝;熒光強度;高分子聚合物

  1. 二維鈣鈦礦薄膜的制備及封裝

    1. 材料及化學(xué)試劑
      碘化鉛( PbI2, 99.99%, TCI) , 氫I酸(HI,57%,阿拉?。?,2-四氟苯基乙胺(FPEA,
      98%,阿拉?。?,甲醇(99.9%,J&K),異丙醇(AR,Collins),甲苯(99.5%,SCR),二甲基甲酰胺( DMF, 99.9%, J&K) , 環(huán)烯烴聚合物( COP, ZEONEX) , 聚苯乙烯系塑料( PS, ZEONEX) , 聚 甲 基 丙 烯 酸 甲 酯 ( PMMA, ALDRICH)。所有材料與試劑均為直接使用,未 作進(jìn)一步提純處理。

    2. 二維鈣鈦礦薄膜的制備


(a) (FPEA)2PbI4 分子結(jié)構(gòu)示意圖


二維鈣鈦礦晶體和前驅(qū)體溶液制備: 將PbI2(0.546 g)溶解到 5 mL 的 HI(57%)中,在冰水浴條件下攪拌 30 min。待 PbI2 溶解后, 在溶液中滴加 10 mL 的 CH3OH,隨后緩慢加入3mL 的 FPEA。靜置過夜后,溶液中析出橙紅色層狀晶體。將晶體溶液通過減壓抽濾后,放入真空干燥箱中,在 70 ℃ 下真空烘干 2 h后,裝入密封樣品瓶。為了進(jìn)一步制備二維鈣鈦礦薄膜, 配制質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 10% 的 DMF 鈣鈦礦前驅(qū)液。 薄膜制備:選取三塊方形玻璃基板,經(jīng)過丙酮、甲醇及異丙醇溶液的超聲清洗,清洗時長為 30 min。將這三塊玻璃基板放置于紫外臭氧機(PSD-UV4,邁可諾)中處理 2 h。然后,將玻璃基板放置在臺式勻膜機(KW-4A 型,中國科學(xué)院微電子研究所)上,滴加約 30 μL 的二維鈣鈦礦前驅(qū)體溶液到玻璃板上。溶液鋪滿玻璃基板后,開始勻膜,轉(zhuǎn)速為 3 400 r/min,10 s 后,取下玻璃基板,放置在加熱臺 100 ℃ 退火 10 min。

封裝:配制質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 10% 的聚合物(PS, PMMA, COP) 甲苯溶液。將高分子溶液滴加到鈣鈦礦薄膜基板上, 使用臺式勻膜機以3 400 r/min 涂勻后,靜置在加熱臺上,100 ℃ 加熱 5 min,直到甲苯揮發(fā)。

  1. 結(jié)果與討論

    1. 二維鈣鈦礦的表面形貌及結(jié)構(gòu)表征

對樣品進(jìn)行形貌及結(jié)構(gòu)表征。利用掃描電鏡(SEM),得到二維鈣鈦礦晶體的表面形貌,如圖 1(b) 所示,可以看出薄膜表面較平滑,邊緣較規(guī)則。同時,采用能譜分析(EDS)對樣品的元素含量進(jìn)行分析,如圖 1(c) 所示,其中 F、Pb 及I 的元素比例分別為 3.49%、2.57% 和 12.41%, 占比接近 1.35∶1∶4.82,與理想化學(xué)結(jié)構(gòu)比例(2∶1∶4)存在一定偏差,主要是因為氟屬于輕元素范疇,EDS 方法標(biāo)定輕元素不太準(zhǔn)確。對晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行X 射線衍射(XRD)表征,如圖 1(d) 所示。圖中清晰地顯示出 5 個衍射峰,角度分別為 10.7°、16.08°、21.50°、26.97°和 32.49°, 它們對應(yīng)的晶面指數(shù)分別為 (004)、(006)、(008)、(0010) 和 (0012)。之前的研究[25] 中角度分別為11.4°、16.8°、22.3°、27.8°和33.4°,與之相比這組衍射角有較小平移。出現(xiàn)這一現(xiàn)象的主要原因在于引入氟苯y(tǒng)i胺后,晶面間距加大,結(jié)合 Bragg 公式 2dhkl×sinθ = (其中 d為晶面間距,θ 為衍射峰的角度,λ 為入射波長)可知,衍射角度隨之減小。同時,5 個衍射峰的半峰全寬較小,分別為 0.149°、0.147°、0.147°、0.165°和 0.186°,說明合成的二維鈣鈦礦具有較好的單晶性。為了研究晶體中的成鍵方式,采用 X 射線光電子能譜(XPS)測試,C 1s XPS 如圖 1(e) 所示。對該譜線進(jìn)行擬合并對比結(jié)合能成鍵表,得到擬合后的峰分別為 C-C 鍵、C-N 鍵、Ph-F 鍵和 C π-π* 鍵等。同時,利用 XPS 對其進(jìn)行元素含量的定量分析,氟元素占比為 8.41%,鉛元素占比為2.92%,碘元素占比為 9.27%,與理想化學(xué)結(jié)構(gòu)比例較接近。

  1. 發(fā)光及熒光壽命特性
    對樣品的光學(xué)特性進(jìn)行測試,測試儀器為ZEISS Axio Scope A1 顯微鏡和激發(fā)波長為 365 nm 的汞燈光源以及 Shimadzu UV-2600 紫外分光光度計。結(jié)果如圖 2(a) 所示,吸收峰在517 nm,光結(jié)構(gòu),使激子與激子之間的碰撞加劇,產(chǎn)生更多的俄歇復(fù)合,從而縮短熒光壽命[27]。

  2. 聚合物包覆對 (FPEA)2PbI4 熒光強度的改善
    利用臺式勻膜機,將三種聚合物分別包覆在 (FPEA)2PbI4 薄膜上,本文采用的三種聚合物甲苯的濃度均為 100 mg/mL。同時,利用熒光顯微鏡對包覆前后的樣品進(jìn)行記錄,如圖 3(a) 所示。圖中可以看到包覆前的 (FPEA)2PbI4 存在很多暗點,說明薄膜不均勻且表面孔洞較多,而PS 包覆后的薄膜質(zhì)量得到明顯改善,薄膜表面致發(fā)光峰在 521 nm。 對比已報道的 (PEA)2PbI4 的 516 nm 吸收峰, (PEA)2PbI4 吸收譜出現(xiàn)了1 nm 的紅移[26],原因在于氟原子的引入造成激子結(jié)合能增大,從而使吸收帶隙變窄。圖中的吸收與熒光重疊的部分稱為自吸收區(qū)域,這一區(qū)域的增大導(dǎo)致量子效率降低;另外,氟化物的引入,使二維鈣鈦礦形成的薄膜顆粒更小,缺陷更多[21],效率也會降低。利用時間關(guān)聯(lián)單光子計數(shù)(TCSPC)技術(shù)測試光致發(fā)光壽命,測試設(shè)備為 Qutools GmbH,激發(fā)波長為 450 nm,記錄波長為 521 nm, 如圖 2(b) 所示。與相同條件下說明其中包含更多的缺陷[24]。圖中清晰反映出熒光壽命隨功率增大而不斷減小,并且由于二維鈣鈦礦的輻射復(fù)合以兩種方式從激發(fā)態(tài)躍遷至基態(tài),分別為直接躍遷與間接躍遷,結(jié)合雙指數(shù)擬合公式和平均壽命計算公式,得到相關(guān)數(shù)據(jù),如表 1 所示。表中 A1 與 A2 為直接躍遷與間接躍遷的復(fù)合系數(shù),τ1 和 τ2 為直接躍遷和間接躍遷的壽命。因此,在 200 μW、300 μW 和 400 μW 泵浦功率下熒光壽命分別為 0.405 ns、0.388 ns 和0.323 ns。由于激發(fā)功率的增加產(chǎn)生更多的激子(即電子空穴對),而二維鈣鈦礦天然的量子阱的孔洞減少。PMMA 包覆后的薄膜質(zhì)量變差, 薄膜表面的孔洞明顯增多,說明發(fā)生不同程度的降解。相對于前兩種聚合物包覆,COP包覆后的薄膜表面形貌未發(fā)生明顯變化。因此, PS 對(FPEA)2PbI4 的包覆效果較好。


(a) 不同聚合物包覆前后的熒光形貌圖 (scale bar 100 μm)



為了反映包覆前后發(fā)光特性的變化,利用熒光光譜儀得到包覆前后的光致發(fā)光光譜, 如圖 3(b) 所示。與未包覆的 (FPEA)2PbI4 薄膜相比,PS、PMMA 和 COP 包覆后的熒光強度分別為初始值的 2.2 倍、1.3 倍和 1.4 倍,此數(shù)據(jù)直觀對比如圖 3(c) 所示。因此,采用 PS 包覆可更加有效地改善 (FPEA)2PbI4 薄膜的熒光強度。其實,三種聚合物包覆都可以有效改善二維鈣鈦礦發(fā)光特性。主要有兩方面原因:1)聚合物包覆 會在退火過程中減緩鈣鈦礦晶體的長大,從而保障更多高質(zhì)量的二維鈣鈦礦晶粒,減少更多缺陷的產(chǎn)生,進(jìn)而降低非輻射復(fù)合,增大輻射復(fù)合的相對比例,因此能夠提高熒光量子效率[16-17]; 2)聚合物包覆可以有效防止或者減緩光照引發(fā) 的晶格畸變動力學(xué)過程,阻擋氟化苯y(tǒng)i胺或碘化氫的揮發(fā)[22,24]。

  1. 聚合物包覆對 (FPEA)2PbI4 光照穩(wěn)定性的改善

無論應(yīng)用于太陽能電池,還是光電探測器, 二維鈣鈦礦的光穩(wěn)定性都是最重要的。因此,對聚合物包覆后的 (FPEA) PbI 的光照穩(wěn)定性進(jìn)行表征。采用 365 nm 的汞燈光源持續(xù)照射樣品,并記錄熒光光強變化,汞燈光源能量密度為650 mW/cm2, 所有樣品均以初始值進(jìn)行歸一化, 如圖 4 所示。PS、COP 和 PMMA 包覆后的 (FPEA)2PbI4 薄膜衰減到初始值 1/e 時的時長分別為 44 min、51 min 和 41 min;而未包覆的(FPEA)2PbI4 薄膜熒光強度衰減到 1/e 時僅用13 min。針對上述結(jié)果,持續(xù)紫外光照會引發(fā)二維鈣鈦礦中的晶格畸變,產(chǎn)生更多的碘空位缺陷,導(dǎo)致氟苯y(tǒng)i胺或碘化氫的快速揮發(fā)。而采用高氣密性的聚合物的包覆將減緩兩種氣體的快速揮發(fā),從而保持較好的熒光穩(wěn)定性。根據(jù)材料物理特性[28],COP 相對于 PS 和 PMMA 具有更好的水蒸氣氣密性,從而具有更好的光照穩(wěn)定性。因此,高氣密性的聚合物包覆可以更好地維持二維鈣鈦礦在持續(xù)光照下的熒光穩(wěn)定性。

  1. 聚合物包覆對 (FPEA)2PbI4 濕度穩(wěn)定性的改善

為了驗證聚合物包覆對水的隔絕作用,在封裝前后的薄膜上分別滴加 10 μL 水,30 s 后擦除水滴,分別記錄明場與熒光圖像,如圖 5(a) 和5(b) 所示。在水滴位置處,未包覆的(FPEA)2PbI4 薄膜已經(jīng)被全部降解,而且熒光消失;而包覆后的鈣鈦礦未降解,且保持一定的熒光。因此,聚合物包覆對水的隔絕作用非常明顯。為了定量對比三種聚合物包覆后 (FPEA)2PbI4 的濕度穩(wěn)定性, 記錄滴水處的 (FPEA)2PbI4 熒光強度變化

( 每 10 min 記錄一次), 如圖 5(c) 所示。PS和COP 包覆后的鈣鈦礦薄膜在 40 min 時熒光僅衰減 12% 和 10%, 而 PMMA 封裝后的薄膜卻衰減 62%,由于水滲透進(jìn)入兩種聚合物的速率不同, 這造成穩(wěn)定性的差異。PS、COP 和 PMMA的吸水率[29] 分別為0.05%、0.01% 和0.30%,高吸水率意味著水滲透進(jìn)入薄膜的速率更快,PMMA 濕度穩(wěn)定性也就更差。因此,低吸水率的聚合物包覆可以較長時間地維持二維鈣鈦礦(FPEA)2PbI4 的濕度穩(wěn)定性。

  1. 結(jié)論

針對穩(wěn)定性較高的二維鈣鈦礦 (FPEA)2PbI4 發(fā)光效率較低這一問題,本文通過三種聚合物PS、COP 和 PMMA 的包覆,成功實現(xiàn)了該鈣鈦礦材料發(fā)光性能的改善,同時也實現(xiàn)了光照與濕度穩(wěn)定性的改善。


(c) 聚合物包覆后 (FPEA)2PbI4 濕度穩(wěn)定性熒光強度對比


經(jīng)研究發(fā)現(xiàn), PS、COP 和PMMA 包覆后的二維鈣鈦礦 (FPEA)2PbI4 薄膜的熒光強度分別得到 2.2、1.4 和 1.3 倍的改善,這主要歸因于包覆后的二維鈣鈦礦的缺陷得到鈍化, 進(jìn)而抑制非輻射復(fù)合, 提高熒光效率。COP、PS 和 PMMA 包覆后的鈣鈦礦光照穩(wěn)定性分別得到 3.9、3.3 和 3.1 倍的改善,主要由于有機物包覆產(chǎn)生的物理隔絕,可以有效阻擋晶格畸變引起的二維鈣鈦礦的降解和揮發(fā),從而提升光照穩(wěn)定性。COP、PS 和 PMMA 包覆后的鈣鈦礦暴露在高濕度環(huán)境 40 min 后,熒光強度分別保持初始值的 90%、87% 和 38%,主要原因是三種聚合物吸水率的差異造成了包覆后濕度穩(wěn)定性的較大差異。因此,本文利用聚合物對二維鈣鈦礦 (FPEA)2PbI4薄膜包覆的方法,為改善二維鈣鈦礦光學(xué)性質(zhì)提供了新思路。


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