HALT與HASS的區(qū)別

什么是HALT試驗？

HALT（Highly Accelerated Life Test）的全稱是高加速壽命試驗。HALT是一種通過施加逐級遞增的環(huán)境應(yīng)力或工作載荷，來加速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱點的試驗方法。主要應(yīng)用于產(chǎn)品開發(fā)階段，它能以較短的時間促使產(chǎn)品的設(shè)計和工藝缺陷暴露出來，從而為我們做設(shè)計改進，提升產(chǎn)品可靠性提供依據(jù)。

HALT是Hobbs最先提出并持續(xù)進行完善，主要目的是通過增加被測物的極限值，進而增加其穩(wěn)健性及可靠性。

HALT按臺階方式施加應(yīng)力，能夠盡快發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷、工作極限及破壞極限。其加于產(chǎn)品的應(yīng)力有振動、高低溫、溫度循環(huán)、電力開關(guān)循環(huán)、電壓邊際及頻率邊際測試等。利用該試驗可迅速找出產(chǎn)品設(shè)計及制造的缺陷、改善設(shè)計缺陷、增加產(chǎn)品可靠性并縮短其上市周期，同時還可改進設(shè)計、積累產(chǎn)品可靠性基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，為后續(xù)的產(chǎn)品研發(fā)提供重要依據(jù)。

HALT 的主要測試功能如下： 

利用高環(huán)境應(yīng)力將產(chǎn)品設(shè)計缺陷激發(fā)出來，并加以改善； 

了解產(chǎn)品的設(shè)計能力及失效模式； 

作為高應(yīng)力篩選及稽核規(guī)格制定的參考； 

快速找出產(chǎn)品制造過程的瑕疵； 

增加產(chǎn)品的可靠性，減少維修成本； 

建立產(chǎn)品設(shè)計能力數(shù)據(jù)庫，為研發(fā)提供依據(jù)并可縮短設(shè)計制造周期。

HALT應(yīng)用于產(chǎn)品的研發(fā)階段，能夠及早發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品可靠性的薄弱環(huán)節(jié)。其所施加的應(yīng)力要遠遠高于產(chǎn)品在正常運輸、貯藏、使用時的應(yīng)力。

HALT包含的如下內(nèi)容：  

1） 逐步施加應(yīng)力直到產(chǎn)品失效或出現(xiàn)故障； 

2）  采取臨時措施，修正產(chǎn)品的失效或故障； 

3） 繼續(xù)逐步施加應(yīng)力直到產(chǎn)品再次失效或出現(xiàn)故障，并再次加以修正； 

4）  重復(fù)以上應(yīng)力-失效-修正的步驟；找出產(chǎn)品的基本操作界限和基本破壞界限。

什么是HASS試驗？

HASS （High Accelerated StressScreen）的全稱是高加速應(yīng)力篩選試驗。HASS是產(chǎn)品通過HALT得出工作極限或破壞極限值后在生產(chǎn)階段所做的高加速應(yīng)力篩選，一般要求100％的產(chǎn)品參加篩選。

HASS目的是為了減少產(chǎn)品的潛在缺陷，并盡量在產(chǎn)品出廠前消除這些缺陷。HASS主要是通過加速應(yīng)力方式以期在短時間內(nèi)找到有缺陷的產(chǎn)品,縮短產(chǎn)品改進周期。

HASS應(yīng)用于產(chǎn)品的生產(chǎn)階段，以確保所有在HALT中找到的改進措施能夠得已實施。HASS還能夠確保不會由于生產(chǎn)工藝和元器件的改動而引入新的缺陷。

HASS包含如下內(nèi)容：  

1） 進行預(yù)篩選，剔除可能發(fā)展為明顯缺陷的隱性缺陷； 

2） 進行探測篩選，找出明顯缺陷； 

3） 故障分析，改進措施。

HASS 和 HALT 的區(qū)別：

1、階段不一樣：HALT是開發(fā)階段，HASS是生產(chǎn)早期階段，或者是生產(chǎn)階段。

2、目的不同：HALT試驗是一種摸底試驗，目的是發(fā)現(xiàn)設(shè)計的短板并改進，HASS是一種通過性試驗，是量產(chǎn)質(zhì)量控制。

3、強度不一樣：HALT試驗可能會造成產(chǎn)品的損傷，而HASS試驗不應(yīng)該造成產(chǎn)品的損傷，因為HASS試驗之后，產(chǎn)品是需要進行售賣的。而HALT試驗之后的產(chǎn)品是嚴禁再出貨的。

4、試驗方法不同：HALT試驗是加速應(yīng)力，直至產(chǎn)品失效；HASS試驗是多次重復(fù)但是無產(chǎn)品磨損，逐步修正，完成試驗的輪廓的過程。

5、HALT試驗和HASS試驗對失效率優(yōu)化，處于器件生命周期的不同階段。

高加速應(yīng)力篩選試驗用 途：

主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體。

高加速應(yīng)力篩選試驗技術(shù)規(guī)格：