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Atomax噴嘴:成為半導體精密清洗的理想選擇

來源:秋山科技(東莞)有限公司   2025年03月05日 14:46  

Atomax噴嘴:成為半導體精密清洗的理想選擇

在半導體制造領域,清洗工藝是確保芯片性能和可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。隨著半導體技術的不斷進步,芯片結(jié)構(gòu)日益復雜,對清洗工藝的要求也越來越高。傳統(tǒng)的清洗方法在面對微米級甚至納米級污染物時,往往顯得力不從心。此時,Atomax憑借其創(chuàng)新的技術和性能,成為半導體精密清洗的理想選擇。


半導體清洗的挑戰(zhàn)

半導體制造過程中,硅片表面會附著各種污染物,包括顆粒、金屬離子、有機物等。這些污染物如果無法清除,將直接影響芯片的性能和良率。然而,傳統(tǒng)的單流體噴嘴或普通雙流體噴嘴在清洗效率、清洗精度和清洗時間上存在諸多局限:

  • 清洗能力不足:難以去除0.1μm以下的微小顆粒和頑固污染物。

  • 空間限制:半導體清洗設備內(nèi)部結(jié)構(gòu)復雜,安裝空間有限。

  • 時間成本高:清洗時間過長,影響生產(chǎn)效率。


Atomax:解決行業(yè)痛點的利器

Atomax是一款專為半導體行業(yè)設計的高性能雙流體噴嘴,結(jié)合了創(chuàng)新的流體動力學技術和精密制造工藝,為半導體清洗提供了全新的解決方案。

1. 高效清洗,去除污染物

Atomax通過將高速氣體與液體混合,產(chǎn)生極細的霧化顆粒,能夠深入芯片表面的微觀結(jié)構(gòu),有效去除0.1μm以下的顆粒、金屬離子、有機物等頑固污染物。其噴射模式確保清洗均勻,不留死角。

2. 緊湊設計,適應復雜空間

Atomax采用模塊化設計,體積小巧,能夠輕松集成到現(xiàn)有的半導體清洗設備中,即使是在空間有限的復雜環(huán)境中也能靈活安裝。

3. 縮短清洗時間,提升生產(chǎn)效率

Atomax的高效清洗能力顯著縮短了清洗時間,同時減少了純水和化學藥劑的使用量,幫助企業(yè)降低運營成本,提高生產(chǎn)效率。

4. 高可靠性與長壽命

Atomax采用高耐腐蝕材料制造,能夠適應各種化學清洗劑,確保在嚴苛的半導體生產(chǎn)環(huán)境中長期穩(wěn)定運行,減少維護頻率和停機時間。


Atomax的應用場景


  • 精細霧化效果:半導體制造對清洗和噴涂的精度要求高,ATOMAX 二流體噴嘴能夠產(chǎn)生極其細小且均勻的液滴,其霧化粒徑可精確控制在極小范圍內(nèi)。例如在一些先進的半導體芯片制造中,能將清洗液霧化成幾微米的液滴,這些微小液滴可以深入到芯片表面的微小縫隙和孔洞中,有效去除微小顆粒和污染物,同時不會對芯片表面造成損傷。

  • 精準流量和壓力控制:該噴嘴具備精確的流量和壓力調(diào)節(jié)功能,可以根據(jù)不同的半導體工藝需求,精準控制氣液的流量、壓力和混合比例。比如在光刻膠噴涂過程中,通過精確控制流量和壓力,能夠確保光刻膠均勻地覆蓋在晶圓表面,保證光刻工藝的精度和穩(wěn)定性。

  • 高可靠性和穩(wěn)定性:半導體制造過程是一個高度連續(xù)和自動化的過程,任何設備故障都可能導致生產(chǎn)中斷和產(chǎn)品損失。ATOMAX 二流體噴嘴采用了高品質(zhì)的材料和先進的制造工藝,具有良好的抗堵塞性能和耐用性,能夠在長時間連續(xù)運行中保持穩(wěn)定的噴霧性能,減少因噴嘴故障而導致的生產(chǎn)停機時間。

具體應用場景


  • 晶圓清洗

    • 去除顆粒污染物:在晶圓制造過程中,會不可避免地沾染各種顆粒污染物,如灰塵、金屬顆粒等。ATOMAX 二流體噴嘴將去離子水等清洗液霧化后噴射到晶圓表面,利用液滴的沖擊力和清洗液的化學作用,能夠有效去除這些顆粒污染物,保證晶圓表面的清潔度。

    • 去除有機物殘留:光刻、蝕刻等工藝會在晶圓表面留下有機物殘留,二流體噴嘴可以將專門的有機溶劑霧化后進行清洗,通過精細的噴霧覆蓋和高效的清洗作用,去除這些有機物殘留,為后續(xù)的工藝步驟做好準備。

  • 光刻膠噴涂

    • 均勻涂層形成:光刻膠的均勻噴涂對于半導體光刻工藝至關重要。ATOMAX 二流體噴嘴能夠?qū)⒐饪棠z均勻地霧化并噴涂在晶圓表面,形成厚度均勻、平整度高的光刻膠涂層,確保光刻圖案的精確轉(zhuǎn)移,提高芯片制造的良品率。

  • 芯片封裝清洗

    • 封裝基板清洗:在芯片封裝過程中,封裝基板表面可能會存在灰塵、油脂等污染物,影響封裝的可靠性。二流體噴嘴可以對封裝基板進行精確清洗,去除這些污染物,保證芯片與封裝基板之間的良好連接和電氣性能。

Atmax噴嘴AM系列

AM6/AM12/AM25/AM45

可以精確地從非常少量的情況下噴灑,以獲得平均粒徑約為5μm的超細顆粒。它是一個很小的噴嘴,可以用20-750瓦的空氣壓縮機操作。主要用途包括表面薄膜涂層,在科學和醫(yī)學領域的噴霧極少,室內(nèi)和各種設施的滅菌和消毒。

AM6和12種類型適合用細顆粒噴灑極小的流速。壓縮氣體流速也小于常規(guī)噴嘴的流量。主要用途包括在半導體晶圓上進行精確噴涂,在電子組件和功能材料制造過程中薄膜形成,以及噴涂和涂料。


Atmax噴嘴BN系列

BN90/BN160/BN200/BN500/BN1000

基本結(jié)構(gòu)與AM類型相同,噴嘴具有更高的噴霧流標準。
用途包括成型工藝,涂上高粘度液體,在噴霧烘干機上噴灑噴霧劑,在食物上噴灑調(diào)味液以及重油和工廠廢油的高溫燃燒。

ATMAX噴嘴BN類型的液態(tài)噴霧端口直徑為φ2.2.0至φ6.0mm,但可以非常穩(wěn)定。它適用于高噴霧流速的工作,并已用作用于大規(guī)模生產(chǎn)的設備和設備的噴嘴頭。在生產(chǎn)線,陶瓷釉料涂料,模具制造過程中的霉菌釋放劑盒以及用于廢氣凈化設備的噴嘴頭上有噴涂工藝。該噴嘴允許在不堵塞的情況下連續(xù)操作,并允許大量加工液體霧化。

Atmax噴嘴CNP系列

CNP(W)200/CNP(W)500/CNP1000

該噴嘴的開發(fā)是為了適應生產(chǎn)線和工廠中的大量噴霧。由于其較大的噴霧直徑,它可用于霧化液體,例如汽油,煤油,重油,汽車變速箱廢料,可食用油等,燃燒低粘度液體,其粘度為1,000cp或更少至高粘度易燃的易燃廢油,以及含有10,000 cpp液體的污垢和穩(wěn)固的供電,并供應量高。

ATMAX噴嘴CNP類型的液體直徑為φ3.5至φ5.6mm,并且非常大,甚至可以堵塞高度粘性的液體,并且可以將其噴入原子而不會導致其向前或下垂下降。所有組件均由金屬制成,使其適合在耐化學和高溫環(huán)境中連續(xù)運行。 CNW有兩個液體供應端口,允許將兩種不同類型的液體分開送入噴嘴,并使用噴嘴噴霧端口混合和噴灑。根據(jù)工作條件的不同,可以無需先前的液體混合而工作。

結(jié)語

在半導體制造領域,清洗工藝的質(zhì)量直接決定了芯片的性能和良率。Atomax憑借其高效、精準、可靠的清洗能力,成為半導體企業(yè)的理想選擇。無論是提升產(chǎn)品質(zhì)量,還是優(yōu)化生產(chǎn)效率,Atomax都能為您提供強有力的支持。

選擇Atomax,選擇清洗解決方案,助力您的半導體制造邁向更高水平!



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