解鎖半導(dǎo)體材料測(cè)試新境界 ——Betterseishin MHT-1 設(shè)備
解鎖半導(dǎo)體材料測(cè)試新境界 ——Betterseishin MHT-1 設(shè)備
晶圓材料測(cè)試專家:無論是行業(yè)基石單晶硅晶圓,還是蓬勃發(fā)展的化合物半導(dǎo)體晶圓,MHT-1 都能應(yīng)對(duì)自如。通過對(duì)不同晶向單晶硅晶圓壓縮強(qiáng)度的測(cè)試,為晶圓加工工藝提供關(guān)鍵力學(xué)數(shù)據(jù),有效避免加工過程中的破裂與缺陷。針對(duì)化合物半導(dǎo)體晶圓,精確測(cè)定其壓縮性能參數(shù),助力優(yōu)化外延層生長條件,提升外延層質(zhì)量,讓您的半導(dǎo)體器件性能更上一層樓。
封裝材料可靠保障:半導(dǎo)體封裝材料的性能直接關(guān)系到器件的長期可靠性。MHT-1 可對(duì)塑封料在不同環(huán)境條件下的壓縮強(qiáng)度、蠕變性能進(jìn)行測(cè)試,幫助您優(yōu)化塑封料配方,增強(qiáng)其抗老化、抗開裂能力。同時(shí),對(duì)引線框架材料的壓縮測(cè)試,確保其在封裝及使用過程中的穩(wěn)定性,為半導(dǎo)體器件的電氣與機(jī)械性能保駕護(hù)航。
薄膜材料性能洞察:對(duì)于外延層薄膜和鈍化層薄膜,MHT-1 展現(xiàn)出強(qiáng)大的測(cè)試能力。通過巧妙結(jié)合光學(xué)測(cè)量或 X 射線衍射技術(shù),精準(zhǔn)測(cè)量外延層薄膜的壓縮應(yīng)力,助力工藝工程師優(yōu)化生長參數(shù)。而對(duì)鈍化層薄膜的納米壓痕或微壓縮測(cè)試,能深入洞察其硬度與彈性模量,優(yōu)化制備工藝,提升器件的可靠性與使用壽命。
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