工業(yè)設(shè)計迭代加速,傳統(tǒng)測量手段的數(shù)據(jù)斷層與精度局限,制約產(chǎn)品創(chuàng)新與設(shè)計驗證。三維掃描技術(shù)通過全表面數(shù)字化建模與微米級精度還原,打通從概念設(shè)計到量產(chǎn)驗證的數(shù)據(jù)閉環(huán),精準(zhǔn)解決原型匹配偏差、逆向工程數(shù)據(jù)缺失及跨階段設(shè)計協(xié)同等核心問題。
傳統(tǒng)設(shè)計驗證流程過程中遇到的難題:
1. 原型修正低效:手工測量無法量化曲面形變,導(dǎo)致3-5輪重復(fù)修模,延長30%研發(fā)周期;
2. 數(shù)據(jù)維度割裂:2D圖紙與3D模型匹配誤差超0.5mm,裝配干涉問題頻發(fā);
3. 逆向工程失真:接觸式測量破壞文物、生物器官等脆弱樣本的原始形態(tài);
4. 跨域協(xié)同障礙:分布式團隊因數(shù)據(jù)精度不一致,產(chǎn)生15%以上溝通成本。 激光三維掃描儀工作原理:
用一束激光以某一角度聚焦在被測物體表面,然后從另一角度對物體表面上的激光光斑進(jìn)行成像,物體表面激光照射點的位置高度不同,所接受散射或反射
光線的角度也不同,用 CCD(圖像傳感器)光電探測器測出光斑像的位置,就可以計算出主光線的角度 θ 。然后結(jié)合己知激光光源與 CCD 之間的基線長度 d ,經(jīng)由三角形幾何關(guān)系推求掃描儀與物體之間的距 L≈dtanθ 。
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