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在電子設(shè)備高度集成化的當(dāng)下，電子元器件的可靠性直接決定產(chǎn)品的使用壽命與穩(wěn)定性。恒溫恒濕試驗(yàn)箱憑借精準(zhǔn)的環(huán)境模擬能力，成為驗(yàn)證元器件耐環(huán)境性能的核心設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品研發(fā)與質(zhì)檢環(huán)節(jié)。
恒溫恒濕試驗(yàn)箱通過模擬高溫高濕、低溫低濕等環(huán)境，加速元器件的老化過程，暴露潛在缺陷。在高溫高濕環(huán)境下，水汽易滲入元器件內(nèi)部，引發(fā)金屬引腳氧化、焊點(diǎn)腐蝕、PCB 板受潮短路等問題；而低溫低濕環(huán)境則可能導(dǎo)致塑料外殼脆化、電容電解液凝固失效。通過試驗(yàn)箱精準(zhǔn)控制溫濕度，可模擬元器件在熱帶地區(qū)或極地環(huán)境中的使用場景，評估其在條件下的性能表現(xiàn)。
測試時(shí)，需依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)（如 GB/T 2423、IEC 60068）與產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求設(shè)定參數(shù)。例如，高溫高濕測試常采用 65℃、95% RH 的條件，持續(xù) 72 小時(shí)，觀察元器件是否出現(xiàn)功能異常；溫濕度循環(huán)測試則需在 - 40℃至 85℃間反復(fù)切換，搭配 85% RH 的濕度條件，檢測材料熱脹冷縮帶來的機(jī)械應(yīng)力損傷。試驗(yàn)箱的 PID 控制算法與強(qiáng)制空氣循環(huán)系統(tǒng)，確保箱內(nèi)溫濕度均勻性誤差不超過 ±2℃、±3% RH，為測試結(jié)果提供可靠保障。
以某手機(jī)芯片廠商為例，在新品研發(fā)階段，利用恒溫恒濕試驗(yàn)箱對芯片進(jìn)行 2000 小時(shí)高溫高濕老化測試，成功發(fā)現(xiàn)封裝材料與引腳間的縫隙導(dǎo)致水汽滲入，通過優(yōu)化封裝工藝，將產(chǎn)品現(xiàn)場故障率降低 60%。
隨著 5G、人工智能等技術(shù)發(fā)展，電子元器件對環(huán)境適應(yīng)性要求更高。恒溫恒濕試驗(yàn)箱將持續(xù)在加速測試、多應(yīng)力綜合模擬等方向升級，為電子產(chǎn)業(yè)的可靠性提升提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。
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