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電子元器件可靠性測(cè)試 恒溫恒濕箱PCB板耐候性試驗(yàn)中的應(yīng)用
在電子產(chǎn)品小型化、集成化趨勢(shì)下，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的核心載體，其耐候性直接關(guān)乎設(shè)備的使用壽命與安全性。恒溫恒濕試驗(yàn)箱通過(guò)模擬高溫高濕、低溫低濕等環(huán)境，成為驗(yàn)證 PCB 板可靠性的關(guān)鍵工具。
高溫高濕環(huán)境下，PCB 板的金屬焊盤(pán)、線路極易因水汽滲透與電化學(xué)遷移產(chǎn)生腐蝕，導(dǎo)致短路或斷路。試驗(yàn)箱通過(guò)將溫度設(shè)定至 60℃、濕度維持在 95% RH，模擬熱帶氣候環(huán)境，加速暴露 PCB 板防護(hù)層缺陷。低溫低濕測(cè)試則聚焦于材料的耐寒性與干燥收縮特性，當(dāng)試驗(yàn)箱將溫度降至 - 20℃、濕度調(diào)節(jié)至 20% RH 時(shí)，可檢測(cè) PCB 板基材是否因熱脹冷縮出現(xiàn)分層、開(kāi)裂現(xiàn)象。
典型測(cè)試流程包含預(yù)處理、循環(huán)測(cè)試與后檢測(cè)三階段。首先，將 PCB 板在 25℃、50% RH 環(huán)境下靜置 24 小時(shí)消除內(nèi)應(yīng)力；隨后，在試驗(yàn)箱中進(jìn)行高低溫交變（如 - 40℃至 85℃）、恒定濕熱（如 85℃、85% RH）等多輪循環(huán)；最后，通過(guò)顯微鏡、X 射線檢測(cè)焊盤(pán)氧化、線路阻值變化等失效點(diǎn)。某消費(fèi)電子企業(yè)通過(guò)該測(cè)試發(fā)現(xiàn)，未添加防潮涂層的 PCB 板在 72 小時(shí)高溫高濕試驗(yàn)后，線路電阻值波動(dòng)超 30%，直接驗(yàn)證了防護(hù)工藝的重要性。
此外，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如 IPC-TM-650 為試驗(yàn)參數(shù)與判定提供依據(jù)。例如，濕熱試驗(yàn)需滿(mǎn)足 85℃、85% RH 持續(xù) 1000 小時(shí)，線路阻值變化率≤5% 方為合格。恒溫恒濕試驗(yàn)箱憑借 ±0.5℃溫度精度與 ±2% RH 濕度精度，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性，助力企業(yè)優(yōu)化 PCB 設(shè)計(jì)、篩選優(yōu)質(zhì)原材料，從源頭提升電子元器件的環(huán)境適應(yīng)性。
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