Proportion-Air比例閥:半導體晶圓拋光的精準“操控者”
在半導體行業(yè),晶圓作為硅錠的薄片,是眾多電子應用的基礎核心部件。而半導體晶圓拋光,作為準備晶圓投入使用的關鍵步驟,其質量直接影響著后續(xù)芯片制造的良品率和性能。在這一精密過程中,精確的力控制是制造出一致、高質量產品的核心要素,Proportion-Air的比例閥憑借其優(yōu)秀性能,成為了半導體晶圓拋光領域的得力助手。
獨立精準,滿足多元拋光需求
在半導體晶圓拋光場景中,7個MM1比例閥被巧妙地安裝在SBM - 7子底座歧管上,共同承擔起控制彈簧加載氣缸上力的重任。這個底座設計十分精妙,擁有共同的進氣口和排氣口,實現(xiàn)了氣源的集中管理,簡化了系統(tǒng)布局。而每個MM裝置又具備獨立工作的能力,在必要時可根據(jù)不同晶圓的拋光要求,單獨精確調節(jié)壓力,從而控制氣缸施加在晶圓上的力。這種獨立又協(xié)同的工作模式,使得同一拋光系統(tǒng)能夠靈活應對多種規(guī)格和材質晶圓的拋光任務,大大提高了生產效率和設備的通用性。
閉式循環(huán),電子控壓穩(wěn)定可靠
MM系列作為具有成本效益的閉式循環(huán)閥門,在電子控制壓力方面表現(xiàn)出色。它能夠覆蓋從全真空到175 PSI的廣泛壓力范圍,無論是需要低壓精細拋光,還是正壓強力研磨,都能輕松勝任。其±0.2%全量程的準確性,確保了壓力控制的精準度,能夠將氣缸上的力精確調節(jié)到所需數(shù)值,為晶圓提供穩(wěn)定且均勻的拋光壓力。±0.02%全量程的重復性更是保證了每次拋光過程中力的施加高度一致,使得每一片晶圓都能達到相同的拋光效果,有效提高了產品的一致性和質量穩(wěn)定性。
耐用設計,適應惡劣工業(yè)環(huán)境
半導體生產車間的工作環(huán)境往往較為復雜,存在各種振動、灰塵和不穩(wěn)定因素。MM系列比例閥充分考慮了這些實際工況,具備極其耐用的特性。它能夠承受工業(yè)環(huán)境中的各種挑戰(zhàn),包括店鋪空氣中的雜質、設備運行產生的振動等,抗沖擊和振動能力高達25 Gs。即使在這樣惡劣的條件下,依然可以根據(jù)用戶的命令信號輕松、準確地控制壓力,確保拋光過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性,減少了因設備故障導致的生產中斷和晶圓損壞風險,為半導體企業(yè)降低了生產成本。
反饋靈活,實現(xiàn)閉環(huán)精準調控
MM系列比例閥還具備可配置外部反饋的優(yōu)勢,能夠接受負載傳感器或其他類型的變送器作為第二個回路輸入。這一設計使得系統(tǒng)形成了閉環(huán)控制,通過實時監(jiān)測氣缸上的實際壓力,并將反饋信號傳輸給比例閥,比例閥可以根據(jù)反饋信息及時調整輸出壓力,進一步提高了力控制的精度和響應速度。例如,當負載傳感器檢測到氣缸壓力因外界因素發(fā)生微小變化時,比例閥能夠迅速做出反應,將壓力調整回設定值,確保晶圓拋光過程始終處于最佳狀態(tài)。
多壓兼容,簡化系統(tǒng)復雜程度
MM系列比例閥的另一大亮點是可以在同一裝置中控制真空、低壓和正壓。這一特性極大地簡化了半導體晶圓拋光系統(tǒng)的設計,減少了所需設備的數(shù)量和系統(tǒng)復雜程度。在傳統(tǒng)的拋光系統(tǒng)中,可能需要多個不同類型的閥門來分別控制不同壓力范圍,而MM系列比例閥憑借其多壓兼容能力,一個閥門就能滿足多種壓力控制需求,不僅節(jié)省了空間和成本,還提高了系統(tǒng)的可靠性和可維護性。
規(guī)格多樣,安裝便捷適配性強
從技術規(guī)格來看,MM系列比例閥最大流可達1.2標準立方英尺每分鐘(34升每分鐘),能夠滿足不同規(guī)模拋光生產線的流量需求。1/8″ NPT(可選BSPP)的端口大小,方便與各種管道和設備連接。其工作溫度范圍為32 - 158°F (0 - 70°C),過濾精度為40微米,能夠有效保護閥門內部零件,延長使用壽命。此外,它還提供了DIN導軌、面板和歧管等多種安裝選項,最多可在子基座集管上安裝12個MM,為企業(yè)根據(jù)自身生產場地和設備布局進行靈活安裝提供了便利。
Proportion-Air的比例閥以其獨立精準的控制能力、穩(wěn)定可靠的閉式循環(huán)控壓、耐用的設計、靈活的反饋機制、多壓兼容特性以及多樣的規(guī)格和便捷的安裝方式,在半導體晶圓拋光領域發(fā)揮著重要作用,為半導體行業(yè)生產出高質量、一致性的晶圓產品提供了有力保障。如有需求,歡迎咨詢天津聯(lián)科思創(chuàng)科技發(fā)展有限公司。
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