PCB電路板及FPC電路板高低溫測(cè)試條件及試驗(yàn)方法
PCB電路板及FPC電路板高低溫測(cè)試條件及試驗(yàn)方法
PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個(gè)完整的消費(fèi)性電子產(chǎn)品,卻是一個(gè)*的重要零組件,所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們,也是佔(zhàn)有舉足輕重的地位,像現(xiàn)今薄型手機(jī)或其他更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品,都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達(dá)到,在產(chǎn)品的日新月異下相關(guān)可靠度測(cè)試條件也會(huì)有所不同,東莞市科文試驗(yàn)設(shè)備有限公司將這個(gè)產(chǎn)業(yè)的一些資訊整理起來(lái)提供給客戶參考,希望對(duì)於客戶在環(huán)境試驗(yàn)上有所幫助。
PCB的環(huán)境試驗(yàn)測(cè)試項(xiàng)目:
1.溫度循環(huán)測(cè)試(Thermal cycle test)PCB電路板溫度循環(huán)試驗(yàn)箱
2.高溫高濕偏壓測(cè)試(High temperature high humidity and bias test)PCB電路板高溫高濕箱
3.高溫儲(chǔ)存測(cè)試(High temperature storage test)PCB電路板高溫老化箱
4.低溫儲(chǔ)存測(cè)試(Low temperature storage test)PCB板低溫試驗(yàn)箱
5.熱衝擊測(cè)試(Thermal stock test)[氣體、液體]PCB電路板冷熱沖擊測(cè)試箱
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(yàn)(HAST、PCT) 7.離子遷移量測(cè)系統(tǒng)(Ion migration test)
8.導(dǎo)通電阻量測(cè)系統(tǒng)(Conductor Resistance Evaluation System)
9.振動(dòng)測(cè)試(Vibration test)PCB電路板振動(dòng)臺(tái)/振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)
PCB電路板恒溫恒濕機(jī)試驗(yàn):
目的:模擬產(chǎn)品在氣候環(huán)境下,操作及儲(chǔ)存的適應(yīng)性。
高溫試驗(yàn):
無(wú)鉛量產(chǎn)PCB:80℃ , 1000h
高溫高濕試驗(yàn):
加速老化試驗(yàn)(結(jié)露試驗(yàn)):
SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻(阻抗):
SIR是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備,在PCB上將成對(duì)的梳形電路(Pattern),在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓(BIAS VOLTAGE),
經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試並觀察是否有瞬間短路或出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形。
SIR試驗(yàn)條件摘要:
TSK(冷熱衝擊機(jī))PCB板冷熱沖擊試驗(yàn)箱
冷熱衝擊試驗(yàn)機(jī),用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或複合材料,在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度, 藉以在zui短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。
TSK試驗(yàn)條件摘要:
TSR (等溫斜率冷熱衝擊機(jī)):
為了模擬不同電子構(gòu)件,在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件, 改變環(huán)境溫差範(fàn)圍及急促升降溫度改變, 可以提供更為嚴(yán)格測(cè)試環(huán)境,縮短測(cè)試時(shí)間,降低測(cè)試費(fèi)用, 但是必須要注意可能對(duì)材料測(cè)試造成額外的影響,產(chǎn)生非使用狀態(tài) 的破壞試驗(yàn)。
RAMP試驗(yàn)條件摘要:
每分鐘升降溫,符合溫度變化率愈大愈好, 但待測(cè)品不能有不良影響(PCB:11 ℃/min)
無(wú)鉛PCB溫度循環(huán)可靠性:
美系FR4板溫度循環(huán)測(cè)試 :
導(dǎo)通電阻試驗(yàn):
KW-TS(液體式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī))的介紹說(shuō)明:
液體式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī),用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或複合材料在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下是否產(chǎn)生破壞或功能劣化情形。
液體式冷熱沖擊機(jī)(油浴高低溫測(cè)試箱):
IEC68-2-14 0℃←→100℃ /10cycle 駐留A(15sec~5min)、駐留B(5min~20min)
壓力鍋(壓合高壓爐)
PCTzui主要是測(cè)試代測(cè)品濕氣能力, 待測(cè)產(chǎn)品被置於嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試。
高度加速壽命試驗(yàn)箱(HAST)
撓曲(彎曲)壽命試驗(yàn):
試驗(yàn)溫度:常溫
距離:30mm
繞曲次數(shù):1000次/分鐘
材料:FPC
試驗(yàn)條件摘要:
相關(guān)產(chǎn)品
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