為HL-C2系列開發(fā)了的HDLC-CMOS傳感器。通過的CMOS工藝技術(shù)和將的信號處理電路集成于受光元件芯片上的“系統(tǒng)芯片”化技術(shù)，獲得了高密度的受光元件和接近極限的處理速度。
突破性地實(shí)現(xiàn)了一般激光位移傳感器難以達(dá)到的高分辨率和高速度。
HDLC：High Density Linear Cell

全新設(shè)計(jì)的HDLC-CMOS傳感器的高分辨率透鏡。采用本公司的光學(xué)仿真技術(shù)，將像差降低到zui小限度。
可將任何角度的光線在受光部以極小點(diǎn)成像，實(shí)現(xiàn)了更高的精度。
HiR：High Resolution

的光學(xué)配置和光圈結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了發(fā)射強(qiáng)度接近理想的近似正態(tài)分布的高品質(zhì)激光。另外，通過在投光量調(diào)整功能中采用新的算法，可以瞬時跟蹤受光量的變化，確保投光狀態(tài)始終保持*。
MSGB：Micro Spot Gaussian Beam

配備的算法，可以在達(dá)到高精度的同時實(shí)現(xiàn)高速度。 所有信號都經(jīng)過數(shù)字化高速處理。

■受檢工件容許傾斜的范圍更寬
與以往相比，對傾斜的容許度提高了1.5倍，即使測量時工件發(fā)生變動，也能輕松檢測。
[HL-C203BE(-MK)的情況]

■省空間的小型檢測頭
小型檢測頭，與本公司以往產(chǎn)品相比，體積比下降了約23%，可以將安裝空間減小到極限程度。
[HL-C203BE(-MK)的情況]

■條件設(shè)定功能
檢測頭功能及輸出條件等顯示在菜單上，可按順序簡單設(shè)定。

■測量數(shù)據(jù)顯示功能
可以簡便地使傳感器安裝時的設(shè)定及投光量設(shè)定*化。還可在面板上進(jìn)行保持及計(jì)時等輸入操作。白色背光燈提高顯示屏的可視性。

■主界面

可確認(rèn)各種測定條件和狀態(tài)、設(shè)定的界面，主監(jiān)控器的Top菜單。
2臺檢測頭有兩個輸出，可以各自選擇Tab和設(shè)定。

設(shè)定狀態(tài)的界面左下方顯示圖例。特別是檢測透明物體時，可以清晰地從視覺上辨別檢測面。

可在控制器中記錄16個設(shè)定條件，并以一覽表的形式顯示?？纱_認(rèn)在多生產(chǎn)線上的工件的設(shè)定條件、在比較和檢查的設(shè)定時也相當(dāng)便利。

■顯示設(shè)定值
顯示設(shè)定值和各端子的的輸出狀態(tài)。測量中發(fā)生警報(bào)，顯示提示警報(bào)。
待機(jī)和重置等，也可通過界面上的按鈕實(shí)現(xiàn)。

■受光量波形顯示
受光量、受光元件以元件單元表示。同時zui大受光量的元件單元以數(shù)值顯示、檢測頭設(shè)置時確認(rèn)簡便。

■緩沖器顯示
數(shù)據(jù)緩沖器連接功能、可讀取在控制器中存儲的數(shù)據(jù)、顯示波形和數(shù)據(jù)。此外、數(shù)據(jù)存儲的方法和存儲周期、存儲數(shù)據(jù)量等都可在界面中設(shè)置。
新追加功能、以測量工件的邊緣和形狀的變化點(diǎn)為觸發(fā)器存儲數(shù)據(jù)。無需界面操作和外部瞬間輸入，有效的處理數(shù)據(jù)。