產(chǎn)品簡(jiǎn)介

芯片共面性測(cè)量?jī)x，集成微米級(jí)高精度的激光線掃3D 測(cè)量與視覺(jué)影像測(cè)量功能，適用于多種封裝類型芯片的焊球和引腳共面性的 微米級(jí)測(cè)量，如BGA封裝的焊球共面性測(cè)量，SOP、QFP、TSSOP等封裝的引腳共面性測(cè)量，焊球直徑、引腳寬度、間距測(cè)量， 同時(shí)也可用于PCB 板及其器件的寬度、高度、位置度、平面度等測(cè)量。

產(chǎn)品特點(diǎn)

?  采用微米級(jí)高精度線激光測(cè)量和影像測(cè)量相結(jié)合，精度高于普通結(jié)構(gòu)光測(cè)量；

?  直接生成高分辨率的三維點(diǎn)云圖，可提取任意點(diǎn)的高度；

?  兼顧2D 影像測(cè)量，可精準(zhǔn)測(cè)量焊球的直徑和引腳的寬度、間距等；

?  軟件算法功能強(qiáng)大，編程方便快捷，測(cè)量結(jié)果即掃即出；

?  可支持單一工件測(cè)量，也可將工件放置在治具或Tray 盤內(nèi)進(jìn)行批量陣列測(cè)量；

?  整機(jī)主體框架采用自研龍門大理石結(jié)構(gòu)，保證整機(jī)超高精度與持久性；

?  整機(jī)一體化人體工學(xué)設(shè)計(jì)，用戶操作方便舒適。

型號(hào)規(guī)格