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CHInano 2021丨守好半導(dǎo)體的“質(zhì)量”關(guān) 第四屆納博會分析測試應(yīng)用論壇成功舉辦
2021年11月01日 13:22:19 來源：化工儀器網(wǎng) 作者：吳吳吳 點擊量：6056

納博會半導(dǎo)體分析測試應(yīng)用論壇是中國國際納米技術(shù)博覽會的重要組成部分，自2018年首次舉辦以來，已經(jīng)連續(xù)四年亮相中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會，得到了企業(yè)、行業(yè)協(xié)會、高校及科研院所等單位的大力支持。

　　【化工儀器網(wǎng) 會議新聞】一塊半導(dǎo)體芯片的制造，往往要經(jīng)過許多精細復(fù)雜的加工步驟，隨著半導(dǎo)體工藝不斷下探1nm，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，業(yè)內(nèi)對半導(dǎo)體分析測試的要求也不斷提高。
 
　　納博會半導(dǎo)體分析測試應(yīng)用論壇是中國國際納米技術(shù)博覽會的重要組成部分，自2018年首次舉辦以來，已經(jīng)連續(xù)四年亮相中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會，得到了企業(yè)、行業(yè)協(xié)會、高校及科研院所等單位的大力支持，累計吸引1000余名半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域的專業(yè)人士參會。
 
第四屆納博會分析測試應(yīng)用論壇現(xiàn)場
 
　　本屆論壇邀請了多名國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家、學者、企業(yè)家、工程師，緊緊圍繞“射頻、濾波器、功率半導(dǎo)體等芯片的故障分析方案”、“物理分析技術(shù)、表面/化學分析技術(shù)在材料表征、失效分析和質(zhì)量保證中的應(yīng)用”、“TEM、SEM & Nanoprobing等高端制備技術(shù)及應(yīng)用”、“集成電路及顯示器件失效分析和材料分析表征”四大議題展開交流，分享相關(guān)的分析測試技術(shù)案例，探討半導(dǎo)體分析檢測技術(shù)發(fā)展應(yīng)用趨勢，交流分享最新的研究成果和行業(yè)資訊。
 
勝科納米(蘇州)有限公司董事長 李曉旻
 
　　10月28日上午9時，第四屆納博會半導(dǎo)體分析測試應(yīng)用論壇正式開始。會議伊始，由勝科納米(蘇州)有限公司董事長李曉旻宣布論壇開幕，并向與會的各位嘉賓表示歡迎。
 
報告人：清華大學微電子所副所長 池保勇
報告題目：集成電路技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新(線上)
 
　　報告著重點明了在摩爾定律帶動下集成電路的飛速發(fā)展，并介紹了集成電路的發(fā)展歷程；此外，報告還分析了現(xiàn)代芯片技術(shù)存在的四個極限——物理極限、功耗極限、工藝極限和經(jīng)濟極限，提出“芯片是電子整機設(shè)備的心臟”，“集成電路產(chǎn)業(yè)可再成長100年”的觀點，概括了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的概況以及半導(dǎo)體給各個產(chǎn)業(yè)帶來的影響。
 
報告人：Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁 王宏宇
報告題目：智能算法、嵌入式AI和MEMS傳感器——日常生活中的隱形小明星
 
　　王宏宇從“MEMS傳感器應(yīng)用與發(fā)展”的角度發(fā)表了專題演講，為觀眾分析了網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)高功耗、網(wǎng)絡(luò)延遲、個性化配置、個人信息安全、網(wǎng)絡(luò)覆蓋等MEMS傳感器面臨的挑戰(zhàn)，并表示高質(zhì)量的分析測試是Bosch博世高品質(zhì)產(chǎn)品的基礎(chǔ)。
 
報告人：三星半導(dǎo)體代工市場總監(jiān) Pierce Li
報告題目：代工解決方案：助力中國芯片設(shè)計的明天
 
　　Pierce Li從全球芯片緊張、中國半導(dǎo)體市場機遇、三星Foundry解決方案三個方面進行報告，中國作為世界上最大的半導(dǎo)體市場，面臨著“新冠疫情加快全球數(shù)字化社會的轉(zhuǎn)變”、“大數(shù)據(jù)時代芯片需求高速增長”、“產(chǎn)能緊張”的挑戰(zhàn)，再加上《中國制造2025》提出的“半導(dǎo)體自給率70%”的目標和當下20%的現(xiàn)實，中國片半導(dǎo)體市場對先進工藝的需求強勁。Pierce Li表示三星將抓住機遇，用三星Foundry解決方案，助力中國半導(dǎo)體市場突破高端芯片技術(shù)壁壘。
 
報告人：北京知存科技有限公司全球生產(chǎn)制造及技術(shù)副總裁 李召兵
報告題目：存算一體芯片
 
　　報告中，李召兵闡明了傳統(tǒng)架構(gòu)內(nèi)存墻數(shù)據(jù)存在搬運慢、搬運功耗大的缺點，對比了存內(nèi)計算高效、高并行度、節(jié)約數(shù)據(jù)寬帶等優(yōu)勢，并介紹了知存科技團隊的研發(fā)與發(fā)展歷程，進一步探討了在當前“最大半導(dǎo)體單一市場”背景下半導(dǎo)體檢測行業(yè)的發(fā)展趨勢。
 
圓桌討論：半導(dǎo)體分析測試發(fā)展趨勢和機遇
 
　　圓桌討論由勝科納米(蘇州)股份有限公司副總裁官浩擔任主持，邀請浙江睿熙科技有限公司可靠性經(jīng)理陳耿、資深技術(shù)專家賴李龍、賽默飛半導(dǎo)體中國區(qū)高級商務(wù)總監(jiān)朱雪雁、勝科納米(蘇州)股份有限公司董事長李曉旻、北京知存科技有限公司全球生產(chǎn)制造及技術(shù)副總裁李召兵和江蘇芯云科技股份有限公司研發(fā)中心主任/封測技術(shù)顧問張勝毅(從左至右)參與討論。
 
第四屆納博會分析測試應(yīng)用論壇現(xiàn)場
 
　　在后續(xù)的會議中，資深行業(yè)專家賴李龍、浙江睿熙科技有限公司經(jīng)理陳耿、勝科納米(蘇州)股份有限公司副總裁華佑南、賽默飛高級經(jīng)理曹瀟瀟、日立科學儀器(北京)有限公司部長周鷗、卡爾蔡司(上海)管理有限公司經(jīng)理黃承梁、高德英特(北京)科技有限公司應(yīng)用科學家鞠煥鑫、愛斯佩克測試科技(上海)有限公司實驗室負責人/試驗部部長潘晨亮分別為觀眾帶來了《集成電路及元器件失效分析和納米尺度表征》、《VCSEL 及其在消費電子、數(shù)通和車載領(lǐng)域的應(yīng)用》、《晶圓制造中晶體管柵極氧化層新型失效分析技術(shù)的研究與應(yīng)用》、《助力良率提升及先進研發(fā)--賽默飛失效分析解決方案的新進展》、《日立電子顯微鏡系列產(chǎn)品在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用能力》、《蔡司顯微鏡的半導(dǎo)體晶片級和封裝級失效分析解決方案》、《PHI表面分析技術(shù)(XPS/AES/TOF-SIMS)在產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用》、《可靠性測試在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用》的主題報告。
 
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