1月24日，埃芯半導體宣布順利完成數(shù)億元B輪融資，將進一步提升埃芯半導體晶圓制造前道量測產(chǎn)品的競爭力。

1月18日消息，半導體量檢測設(shè)備公司謙視智能科技能宣布完成A 輪數(shù)千萬元融資，將在南京設(shè)立生產(chǎn)基地，預(yù)計可支持年產(chǎn)能300臺套高端裝備的生產(chǎn)。

2023年，北京石墨烯研究院與HORIBA前沿應(yīng)用開發(fā)中心正式達成戰(zhàn)略合作，雙方依托BGI的尖端產(chǎn)研技術(shù)與HORIBA在分析檢測領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢，合作建立“前沿技術(shù)創(chuàng)新中心”。

1月22日消息，凌光紅外完成數(shù)千萬元A輪融資，主要用于已有電性失效分析設(shè)備的擴產(chǎn)、下一代失效分析設(shè)備研發(fā)以及市場開拓與推廣。

廈門大學化學化工學院與HORIBA合作，在HORIBA前沿應(yīng)用開發(fā)中心設(shè)立“學生實習基地”, 2023年4月，雙方在ASP開幕典禮期間為“學生實習基地”舉行了揭牌儀式。

1月20日，深圳市鼎泰佳創(chuàng)科技有限公司宣布獲得數(shù)千萬元Pre-A輪融資，將進一步加強公司在新能源汽車、新能源光儲充領(lǐng)域的泛電力電子產(chǎn)品智能檢測裝備的研發(fā)與市場投入。

1月4日，瑞利光電科技（珠海）有限公司發(fā)布消息，宣布獲得廣州力華投資有限公司數(shù)百萬元投資。

1月11日消息，集成電路分析檢測服務(wù)平臺洪啟集成電路（珠海）有限公司宣布完成近億元A輪融資。

1月16日，英國牛津儀器公司(Oxford Instruments)完成對法國專業(yè)相機供應(yīng)商First Light Imaging的收購。

2023年9月，HORIBA與清華大學物理系熊啟華教授課題組聯(lián)合實驗室正式掛牌成立。

化工儀器網(wǎng)梳理了北交所、上交所與深交所的公開信息，對2023年上市的儀器儀表及檢測設(shè)備企業(yè)進行了統(tǒng)計，2023年共有19家相關(guān)企業(yè)上市。

1月9日，Illumina在第42屆摩根大通醫(yī)療保健年度會議(42nd J.P. Morgan Healthcare Conference)上發(fā)布第四季度和2023財年未經(jīng)審計的初步財務(wù)業(yè)績。未經(jīng)審計的財務(wù)數(shù)...

近段時間，沃特世公司為其新的全球能力中心（GCC）揭幕，這是一項戰(zhàn)略投資，旨在通過一個集中的人才中心來加速技術(shù)采用、創(chuàng)新、數(shù)字化轉(zhuǎn)型和業(yè)務(wù)效率，該中心將在整個沃特世全球企業(yè)中運作。

2024年1月9日，Tecan在瑞士門內(nèi)多夫發(fā)布了一份交易聲明，公布了2023財年未經(jīng)審計的初步銷售業(yè)績，以當?shù)刎泿庞嬎?，基本銷售額增長了6.3%。

科來思宣布完成近億元B輪融資，進一步加速全系列化學發(fā)光、免疫熒光、流式熒光、質(zhì)譜前處理等體外診斷儀器的商業(yè)化推廣。