博曼PCB板臺(tái)式膜厚測試儀

博曼PCB板臺(tái)式膜厚測試儀，可對(duì)應(yīng)于含無鉛焊錫在內(nèi)的合金電鍍或多層電鍍的測量，應(yīng)用范圍廣泛。
利用Microsoft的Office操作系統(tǒng)可將檢測報(bào)告工作之便簡單快速地打印出來。
只需輕輕按一下激光對(duì)焦按鈕，就可自動(dòng)進(jìn)行對(duì)焦。對(duì)于測量有高低差的樣品時(shí)，配置了為防止樣品和儀器沖撞的自動(dòng)停止功能。
博曼PCB板臺(tái)式膜厚測試儀主要基于核心控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統(tǒng)。采用全新數(shù)學(xué)計(jì)算方法,采用的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco ControlledMeasurement）及強(qiáng)大的電腦功能來進(jìn)行鍍層厚度的計(jì)算，在加強(qiáng)的軟件功能之下，簡化了測量比較復(fù)雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標(biāo)準(zhǔn)片之下，一樣精準(zhǔn)測量。
分析：
元素范圍：鋁13到鈾92。
x射線激發(fā)能量：50 W（50 kv和1 ma）鎢靶射線管
探測器：硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率
測量的分析層和元素：5層（4層鍍層+基材）和10種元素在每個(gè)鍍層成分分析的同時(shí)多達(dá)25元素
過濾器/準(zhǔn)直器：4個(gè)初級(jí)濾波器,4個(gè)電動(dòng)準(zhǔn)直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
聚焦:多固定聚焦與激光系統(tǒng)
數(shù)字脈沖處理:4096 多通道數(shù)字分析器與自動(dòng)信號(hào)處理，包括X射線時(shí)間修正和防X射線積累　　
電腦:英特爾酷睿i5 3470處理器（3.2 ghz）,8 gb DDR3內(nèi)存,微軟Windows 7專業(yè)64位等效
鏡頭:1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
電源:150 w、100 ~ 240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲　
工作環(huán)境:50°F（10°C）到104°F（40°C）小于98% RH,無冷凝水　　　　　
重量:32公斤
內(nèi)部尺寸:高:140毫米（5.5“）,寬:310毫米（12）,深:210毫米（8.3”）  140*310mm
外形尺寸:高:450毫米（18英寸）,寬:450毫米（18）,深:600毫米（24）     450*450mm
主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對(duì)微細(xì)表面積或超薄鍍層的測量。采用真正的基本參數(shù)原理（FP）來測量厚度.
讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造zui大的價(jià)值是金東霖追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖。：舒翠  136 0256 8074    :