博曼X-RAY臺式膜厚儀

博曼X-RAY臺式膜厚儀多應用于：
電子行業(yè) - 有效控制生產(chǎn)過程，提高生產(chǎn)力
分析電子件上的金和鈀的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu
測量線路板上的可焊性，比如Ag/Cu/Epoxy
五金電鍍行業(yè) - 電鍍表面處理的成本zui小化，產(chǎn)量zui大化
多樣品和多點分析
單層或多層厚度測量
鍍液成份分析
貴金屬/金屬合金 - 珠寶及其他合金的快速無損分析
黃金分析及其他元素測定
貴金屬合金檢測
*性檢測 -  確保產(chǎn)品符合規(guī)格
測定有害物質(zhì)從ppm級到高百分比級
有毒元素定量分析，例如檢測鎘、汞、鉛等含量是否符合規(guī)定
按照IEC62321進行RoHS篩選
對航空焊料可靠性鑒定進行高可靠檢測
新能源行業(yè) - 確保產(chǎn)品有效*
光電池薄膜吸收層（如CIS, CIGS, CdTe）的成份分析
通過鍍層厚度分析優(yōu)化導電性
博曼X-RAY臺式膜厚儀結(jié)構(gòu)緊湊、堅固耐用、用于質(zhì)量控制的可靠的臺式X射線熒光分析設備，提供簡單、快速、無損的鍍層厚度測量和材料分析。它在工業(yè)領域如電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè)表現(xiàn)出的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。
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