電子工業(yè)除濕器

電子工業(yè)除濕器的詳細信息和相關(guān)資料: 伴隨著電子科技技術(shù)的發(fā)展，我國已經(jīng)變成了電子零件制造大國。特別是臨海地區(qū)，由于交通的便利都選擇在港口城市，可是夏季來臨了沿海地區(qū)的空氣濕度都會大大的變高，這對于電子零件的保存可不是一個好消息。所以在倉庫放上一臺除濕器是一個的選擇，保護電子元件不受潮濕的侵害。

正島ZD-8168C及ZD系列屬冷凍式除濕機，機組配置了高低壓保護，防凍結(jié)保護，電流過載保護等重要保護裝置，并設(shè)有多項運行和故障顯示功能，運行安全穩(wěn)定。熱交換器經(jīng)進口加工設(shè)備精心制造，換熱效率高，結(jié)構(gòu)緊湊，因而運行震動小，噪音低，除濕量大，故障率低，使用壽命長。
 

正島ZD-8168C技術(shù)參數(shù)：

正島ZD-8168C及ZD系列產(chǎn)品六大核心配置優(yōu)勢：

	優(yōu)勢一：【整機內(nèi)結(jié)構(gòu)精巧】 機組框架結(jié)構(gòu)精巧，管路布置合理有序；采用風系統(tǒng)和制冷系統(tǒng)相對獨立的結(jié)構(gòu)，便于維修保養(yǎng)。		優(yōu)勢二：【高效節(jié)能壓縮機】 機組制冷系統(tǒng)采用品牌渦旋式壓縮機和綠色環(huán)保制冷劑，更具高效、節(jié)能、環(huán)保、*等特點。
	優(yōu)勢三：【配套內(nèi)螺紋銅管】 機組優(yōu)化后的熱交換器，配以高親水性能的鋁翅片套內(nèi)螺紋銅管， 熱交換充分；人性化的設(shè)計，智能調(diào)節(jié)簡易。		優(yōu)勢四：【大風量高效風機】 機組選用工業(yè)通風外轉(zhuǎn)子低噪音大風量高效風機,雙離心風輪空氣循環(huán)系統(tǒng)，體積小，效率高，噪聲低，運轉(zhuǎn)平穩(wěn)。
	優(yōu)勢五：【微電腦自動控制】 機組配有微電腦自動控制器&日本神榮高精度溫濕度傳感器，全自動控制面板，人機對話界面，智能化輕觸式按鍵操作。		優(yōu)勢六：【配多重安全保護】 機組電氣組件如空氣開關(guān),交流接觸器和熱繼電器等均采用品牌，并配置高低壓、過載、欠壓逆壓等安全保護裝置。

電子產(chǎn)品和潮濕可以說是天敵，嚴重的空氣濕度會令電子產(chǎn)品的線路損害嚴重，導致電子產(chǎn)品的損失嚴重。一臺好的除濕器可以保護電子產(chǎn)品。歡迎您對提出寶貴的意見和建議，您提交的任何信息，都將由我們專人負責處理。如果不能解決您的疑問，請您。

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      IPC-M-109與電子工業(yè)潮濕敏感元件的防護 一，潮濕對電子元器件造成的危害 當電子元器件朝著小型化和廉價化方向發(fā)展，塑料封裝就成為了一項標準做法。但潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進入到器件的內(nèi)部，一方面造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，另一方面當SMD器件吸濕度率達到0.1wt%時，在電子元器件組裝焊接過程中的高溫會使進入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生足夠的壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。甚至裂紋會延伸到元件的表面，zui嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導致返修甚至要廢棄該組裝件。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去。 非IC類電子元器件也會受到潮濕的危害。如印刷電路板吸濕度率達到0.2wt%時，也會導致裂紋和分層；繼電器的觸點受潮氧化，導致接觸不良；硅晶體氧化；其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等，都會受到潮濕的危害。 潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情，隨著潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，這個問題就越嚴重。 二，關(guān)于IPC-M-109標準 為確保潮濕氣體不進入器件中，美國電子工業(yè)聯(lián)合會（IPC）和電子元件焊接工程協(xié)會（JEDEC）之間共同研究制定和發(fā)布了 IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。` IPC-M-109統(tǒng)一和修訂了兩個以前的標準：IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112（這兩個文件現(xiàn)在都過時了）。新的標準包含有許多重要的增補與改動。 IPC-M-109包括以下七個文件，其中關(guān)于潮濕敏感元件防護的文件有： （1），IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類 該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性，并列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。 潮濕敏感水平 SMD防濕包裝拆開后暴露的環(huán)境 車間壽命 1 級 暴露于小于或等于30°C/85% RH 沒有任何車間壽命 2 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命 2a 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周車間壽命 3 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小時車間壽命 4 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小時車間壽命 5 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小時車間壽命 5a 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小時車間壽命 6 級 暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小時車間壽命 (對于6級，元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流。) 增重(weight-gain)分析用來確定確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析用來確定需要用來去掉過多元件潮濕的干燥時間 （2），IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準 該文件提供處理、包裝、裝運和干燥潮濕敏感性元件的*方法。 干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之后的暴露時間、關(guān)于何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。 潮濕敏感水平為1 級的，裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的，除非元件分類到235°C的回流溫度。 潮濕敏感水平為2 級的，裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 潮濕敏感水平為2a ~ 5a 級的，裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 潮濕敏感水平為6 級的。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。 IPC的干燥包裝之前的預(yù)烘焙*是： 包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a-5a 級別，125°C的烘焙時間范圍8~28小時，或150°C烘焙4-14小時。 包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a-5a 級別，125°C的烘焙時間范圍23-48小時，或150°C烘焙11-24小時。 包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a-5a 級別，125°C的烘焙時間范圍48小時，或150°C烘焙24小時。 IPC的車間壽命過期之后的后烘焙*是： 包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍4~14小時，或40°C烘焙5~9天。 包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍18~48小時，或40°C烘焙21~68天. 包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍48小時，或40°C烘焙67或68天。 元件干燥使用常溫干燥箱去濕或烘焙兩種方法之一。 烘焙去濕 烘焙比比較復雜?；诔睗衩舾兴郊墑e不同和包裝厚度的不同，有一些干燥包裝前的預(yù)焙的*方法。但指出烘焙溫度可能造成引腳氧化或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)從而降低引腳的可焊接性。并不要將元件存儲在烘焙溫度下的爐子內(nèi)。 常溫干燥箱去濕： 對于潮濕敏感水平為2-4級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下，將其放入濕度為10%RH的常溫干燥箱中，經(jīng)過暴露時間 X 5倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命。 對于潮濕敏感水平為5-5*的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下，將其放入濕度為10%RH的常溫干燥箱中，經(jīng)過暴露時間 X 10倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命 （3），IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類 該文件的作用是幫助制造廠商確定非IC元件的電子元器件對潮濕的敏感性和防護要求。 三，結(jié)論 IPC-M-109為電子制造廠商潮濕對電子元器件的危害問題提供了標準和方法,只要認真貫徹執(zhí)行，可將有效地將潮濕對電子元器件的危害降到zui低程度。