NanoFrazor Explore 3D納米結構高速直寫機

3D納米結構高速直寫機-NanoFrazor Explore

納米光刻與微米光刻兼顧的聯(lián)合圖形化工藝方案

   NanoFrazor光刻技術，衍生于IBM Research研發(fā)的熱掃描探針光刻技術——快速、準確地控制納米針尖的移動及溫度，用熱針尖實現(xiàn)對熱敏抗刻蝕劑的快速準確刻寫，從而為納米制造提供了許多新穎的、*的可能性。

   3D納米結構高速直寫機-NanoFrazor Explore以高速、精度和可靠性運行，是目前所有掃描探針光刻技術中速度快、應用廣泛的種。

   NanoFrazor Explore配備了進的硬件和軟件，以較好地方式控制可加熱的NanoFrazor懸臂梁，以便進行書寫和成像，實現(xiàn)基于閉環(huán)光刻技術的各種高精度圖案化工藝。2019年，Explore增配了激光直寫模塊，有效加快了征線寬在微米或亞微米水平的圖形的加工速度，成為納米光刻與微米光刻兼顧的聯(lián)合圖形化工藝方案。由此，在針對同抗刻蝕層的圖案化工藝中，實現(xiàn)了納米刻寫與微米刻寫的無縫銜接。從而可以根據(jù)不同的圖案征線寬，采用不同精度的刻寫技術，兼顧精度與速度。

主要點：

★  用加熱針尖直接刻寫圖案，分辨率于15 nm；

★  用激光熱揮發(fā)實現(xiàn)圖案化，分辨率于1 μm；

★  高速原位AFM輪廓成像；

★  樣品尺寸100×100 mm²；

★  閉環(huán)光刻；

★  灰度曝光，分辨率及精度達到2 nm；

★  用原位AFM實現(xiàn)準確的對準，從而實現(xiàn)無掩膜套刻及寫場拼接；

★  越的隔音及隔振性能；

★  無需潔凈間，亦無殊的實驗室環(huán)境要求

閉環(huán)光刻

NanoFrazor光刻系統(tǒng)是基于熱掃描探針光刻技術，其核心部件是種可加熱的、非常尖銳的針尖，用此針尖可以直接進行復雜納米結構的刻寫并且同時探測刻寫所得結構的形貌。加熱的針尖通過熱作用，直接揮發(fā)局部的抗刻蝕劑，從而實現(xiàn)對各類高分辨納米結構的制備。此外，NanoFrazor的光刻技術能夠與各類標準的圖形轉移方案（如lift-off、刻蝕）兼容，從而實現(xiàn)各類材料的圖形化制備。

“閉環(huán)光刻”技術確保圖形化工藝的高準確度

納米光刻與微米光刻兼顧的圖形化工藝方案

   自2019年開始，NanoFrazor Explore增配了激光直寫模塊，由此在保障納米分辨率圖案刻寫精度的同時，大大提升了NanoFrazor Explore對微米分辨率圖形的刻寫速度。

激光刻寫

   基于激光的熱作用，以亞微米精度，快速、直接地揮發(fā)抗刻蝕劑，從而實現(xiàn)大面積的圖案化工藝（例如微納結構的引線或焊點圖形制備）。

熱探針直寫

   對于納米結構或納米器件關鍵部分的高精度、高分辨率刻寫。

刻寫所得結構的測量、觀測、對準

   由于抗刻蝕劑直接揮發(fā)，無須濕法顯影操作即可實現(xiàn)抗刻蝕劑的圖案化。在圖案化過程中，同根探針能夠原位、高速的對圖案化抗刻蝕劑進行AFM成像和測試。

微米尺度及納米尺度的哈佛大學?；?，對PPA刻蝕劑的刻蝕深度為30 nm，圖像由NanoFrazor Explore的探針進行AFM成像獲得。(Courtesy of Harvard CNS)

設備型號

應用案例

三維光子分子（3D PHOTONIC MOLECULES）

(Courtesy of IBM Research Zurich, publication in 2018)

單電子器件

Courtesy of IBM Research Zurich, publication in 2018

基于二維原子晶體的器件

(Courtesy of Prof. Elisa Riedo, NYU)

基于準維納米材料的納米器件

(Courtesy of S. Karg & A. Knoll, IBM Research – Zurich)

基于布朗馬達的納米器件，可用于納米顆粒分類

(Courtesy of IBM Research, Publications in Science and PRL 2018)

已發(fā)表的文獻

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● Garcia (Nat Nano 2014) Advanced scanning probe lithography

● Rawlings (IEEE Nano 2014) Nanometer accurate markerless pattern overlay using thermal Scanning Probe Lithography

● Holzner (SPIE EMLC 2013) Thermal Probe Nanolithography

● Cheong (Nanoletters 2013) Thermal Probe Maskless Lithography for 27.5 nm Half-Pitch Si Technology

● Fei Ding (PhysRevB 2013) Vertical microcavities with high Q and strong lateral mode confinement

● Carrol (Langmuir 2013) Fabricating Nanoscale Chemical Gradients with ThermoChemical NanoLithography

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● Kim (Advance Mat 2011) Direct Fabrication of Arbitrary-Shaped Ferroelectric Nanostructures on Plastic, Glass, and Silicon Substrates

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● Holzner (Nanoletters 2011) Directed placement of gold nanorods using a removable template

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● Wang (Adv Funct Mat 2010) Thermochemical Nanolithography of Multifunctional Nanotemplates for Assembling Nano-Objects

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● Knoll (Adv Materials 2010) Probe-Based 3-D Nanolithography Using SAD Polymers

● Fenwick (Nat Nano 2009) Thermochemical nanopatterning of organic semiconductors

● Lee (Nanoletters 2009) Maskless Nanoscale Writing of Nanoparticle-Polymer Composites and Nanoparticle Assemblies using Thermal Nanoprobes

● Nelson (APL 2006) Direct deposition of continuous metal nanostructures by thermal dip-pe

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