研發(fā)用等離子去膠機

微波等離子清洗

研發(fā)用等離子去膠機概述：Astro96全自動微波等離子清洗系統(tǒng)：Alpha等離子系統(tǒng)Astro96是一款低壓微波等離子系統(tǒng)，用于鍵合、模塑、焊錫球黏合前的*進芯片封裝清洗，以及倒裝芯片清洗。Astro96是全自動等離子系統(tǒng)，待處理的基片通過magzine Buffer載入，清洗完成后放回同一個Magzine Buffer。

研發(fā)用等離子去膠機技術參數(shù)：

• 腔體:鋁
• 容積:16.6公升
• 尺寸:寬度330毫米×深度420毫米x120毫米
• 腔室門:腔體下開門結構
• 微波源：2.45GHz，可調50-600W
• 氣體進氣:3路數(shù)字顯示的質量流量器控制，氣體分布系統(tǒng)位于工藝腔體內部
• 觀察視窗：52.5mm玻璃，防紫外和RF
• 真空計: Pirani,1-1000Pa
• 真空系統(tǒng)：DN 40 ISO-KF
• 真空閥：電動氣動閥
• 設備尺寸：1635毫米x1405毫米x2265毫米

片匣導軌傳送系統(tǒng)：

• 全自動，無堵賽設計，集成到等離子主系統(tǒng)
• 片匣通過2層傳送帶上下載片，提前上載或下載片
• 通過使用可更換的輸送板，搬運系統(tǒng)可以支持較大范圍的基片尺寸、框架、舟等
• 片匣尺寸：z大124mm寬，60-200mm高，110-320mm長，配套片匣傳感器來識別
• 框架進/出：框架在同一個片匣和同一個槽實現(xiàn)進/出（標準配置）
• 框架進/出：框架在不同的片匣和相同/不同的槽實現(xiàn)進/出（可選）
• 堵塞檢測系統(tǒng)帶有可調節(jié)的推/拉力控制，并通過軟件實現(xiàn)具體的堵塞水平控制，以避免框架損壞
• 支持手動模式，單次工序
• UPH（框架/小時）：360~900，取決于框架尺寸和等離子工藝

系統(tǒng)控制：

• PC, Windows, RS 232, USB, Ethernet (也適用于遠程控制)
• 19”觸摸屏、圖形用戶界面
• Windows Office兼容
• 存儲處理數(shù)據(jù)和錯誤信息，處理數(shù)據(jù)輸出
• 工藝參數(shù)圖形曲線的 監(jiān)測
• 自動或手動操作