CP-4 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備

CP-4化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備

CP-4是*的臺(tái)式化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP），可以很好的滿足您的研發(fā)需求。*軟件控制，可以對(duì)直徑4英寸的晶圓和磁盤進(jìn)行拋光。 CETR-CP-4可檢測(cè)原位摩擦力，摩擦系數(shù)，溫度，下壓力，磨損，聲發(fā)射等，可以模擬所有的參數(shù)，如速度，負(fù)載和流量，來模仿一個(gè)大的CMP系統(tǒng)。

的研究和開發(fā)的各個(gè)方面
• 測(cè)試和開發(fā)各種不同的微粒，材料，濃度，氧化劑，抑制劑等的拋光液
• 測(cè)試和開發(fā)不同的材料，溝槽形狀，尺寸，彈性，壽命等
• 測(cè)試和發(fā)展拋光墊調(diào)節(jié)裝置來優(yōu)化拋光墊的損耗率，修整，效率等
• 開發(fā)CMP定位環(huán)材料來優(yōu)化摩擦，磨損，壽命等
• 測(cè)試去除率，重復(fù)性缺陷，工藝優(yōu)化等，研究或開發(fā)各種應(yīng)用的各種材料
• 半導(dǎo)體方面 - 銅，Ta, TaN, Al, Si, SiO, Ru, WC, solar cells, PVD, CVD, 薄膜等
• 化合物半導(dǎo)體 - 砷化鎵，銦，磷化物，汞，鎘
• 應(yīng)用生物材料 - 牙，骨，鈦，鋼鐵制品等。
• 光電材料 – LED，藍(lán)寶石，紅外窗口拋光激光材料，顯微鏡頭，微光學(xué)，鈮酸鋰，鉭酸鋰，磷酸氧鈦鉀等。

同時(shí)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)及處理
• 通過在晶圓墊和調(diào)節(jié)墊界面處的擁有的傳感器，測(cè)量負(fù)載和摩擦力，
• 通過在晶圓墊和調(diào)節(jié)墊界面處的擁有的傳感器和放大器，測(cè)量接觸噪聲
• 使用聲波表征的缺陷、劃痕，并在加工過程中分層
• 監(jiān)測(cè)流入的拋光液，拋光片表面和流出廢液的溫度 .