CMI面銅測厚儀
- 公司名稱 深圳市維創(chuàng)興電子科技有限公司
- 品牌
- 型號
- 產地
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2016/6/1 16:21:56
- 訪問次數(shù) 458
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代理牛津CMI500孔銅測厚儀、CMI165面銅測厚儀,CMI700孔面銅測厚儀,牛津ETP孔銅探頭,美國博曼X射線鍍層測厚儀,牛津鍍層厚度標準片,牛津膜厚儀標準片,國產線路板阻抗測試儀,milum MM610孔銅測試儀,Milum孔銅測厚儀探頭等產品。
CMI面銅測厚儀用途:
牛津面銅測厚儀CMI700/CMI760適用于印制線路板孔內及表面銅層厚度的非破壞性測量。CMI760擁有非常高的多功能性,它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優(yōu)勢于一體,同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。
CMI面銅測厚儀產品優(yōu)勢:
1.:牛津臺式孔面銅測試儀實現(xiàn)孔銅和面銅鍍層厚度一體測量,一機多用,性價比高。
2:CMI700/CMI760采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確的測量,無需破壞樣品。
3:.測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
4:強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計及處理功能。
5:探頭為牛津儀器產品。損耗的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換,將停機時間縮短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟,降低使用成本。
6:NIST(美國國家標準和技術委員會)認證的標準片。
技術參數(shù):
項目 | 規(guī)格 |
測量方法 | 電渦流及微電阻原理 |
尺寸 | 2921×2667×1397mm |
重量 | 2.79Kg |
顯示 | 帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏 |
搭配探頭 | SRP-4面銅探頭 ETP孔銅探頭 |
SRP-4探頭規(guī)格 | 準確度:±1%(±0.1µm)參考標準片 精確度:化學銅——標準差0.2%;電鍍銅——標準差0.3% 分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm" 測量厚度范圍:銅10μin – 10mil (0.25 μm – 254 μm),線性銅線寬范圍8mil – 3000mil(203 μm – 76.2mm) |
ETP探頭規(guī)格 | 準確度:±0.01mil (0.25µm) <1mil (25µm) 精確度:1.2mil時,1.0%(典型情況下) 分辨率:0.01mil(0.25µm) 測量厚度范圍:0.08 – 4.0mils (2-102µm) 孔zui小直徑:35mils (899µm) |