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WB-200 半自動引線鍵合機,焊線機 (Wire Bonder)

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


First-Nano System GmbH 

  • 2003年          創(chuàng)立于德國德累斯頓工業(yè)大學(xué)(Dresden University of Technology)

  • 2008年          香港成立德國韋氏納米系統(tǒng)(香港)有限公司   

  • 2015年          上海成立德國韋氏納米系統(tǒng)(香港)有限公司中國代表處,負(fù)責(zé)中國區(qū)業(yè)務(wù)

  • 2018年          深圳正式成立韋氏納米系統(tǒng)(深圳)有限公司,更好的為中國南方區(qū)市場

     

德國韋氏納米系統(tǒng)成立以來,一直為客戶想的更多,Thinking more ?。?!

 

產(chǎn)品范圍:

薄膜沉積/Thin Film Deposition 
E-Beam and Thermal Evaporation, PECVD, PLD, DLC, DC & RF Sputtering, Ion Beam Sputtering
刻蝕/Etching
RIE, DRIE, ICP, Ion Beam Milling, RIBE, Plasma, ALE
薄膜制程/Growth
ALD, PA-MOCVD, CNT, Graphene
表面處理/Surface Treatment
Ion Beam, PIII, Plasma Cleaner, RTP
清洗/Cleaning
- Dry: Ion Beam, Plasma Cleaner
- Wet: Megasonic, 杜邦EKC清洗液
其他/Other,
Device Testing System for Space Simulation, Heated Platens, Plasma Sources, Resist Stripping Systems

等離子清洗機,均膠機,薄膜沉積,刻蝕

半自動引線鍵合機,焊線機 (Wire Bonder)

 

法國JFP是*的手動、半自動引線鍵合機的制造商,其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。

全新設(shè)計的WB-200型半自動細(xì)絲鍵合機非常適合實驗室研發(fā),產(chǎn)品原型試產(chǎn),產(chǎn)品評估,產(chǎn)品返修等在有限預(yù)算下,同時必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。

WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。

 

技術(shù)規(guī)格特點:

  • 鍥焊、球焊、跳焊;
  • -半自動和手動鍵合模式;
  • 焊線直徑:17μm - 50μm;
  • 焊臂長度:165mm (6.7”);
  • 焊頭進入深度:16mm;
  •  可存儲50個程序;每個程序50 step;
  •  電機驅(qū)動Z軸壓頭;
  • 溫控加溫,高達250度,自動送絲;
  • 數(shù)字控制,LCD顯示;
  • 數(shù)字編程:鍵合力,鍵合時間,溫度等鍵合參數(shù);
  • 立式相機,側(cè)面相機可選;

 

 

 



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