ST-SP_2010 大功率IGBT測試儀

產(chǎn)品系列
晶體管圖示儀

半導(dǎo)體分立器件測試篩選系統(tǒng)

靜態(tài)參數(shù)測試儀（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）

動態(tài)參數(shù)測試儀（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）

環(huán)境老化測試（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）

熱特性測試（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）

可測試 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIODEs/BJTs/SCRs等功率器件

ST-SP2010功率器件靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)

用于測試 IGBTs,MOSFETs, Diode,靜態(tài)直流參數(shù)

3000V/2000A

?產(chǎn)品簡述

 ST-SPX系列產(chǎn)品是主要針對半導(dǎo)體功率器件的靜態(tài)參數(shù)測試而開發(fā)設(shè)計。通過DUT適配器的轉(zhuǎn)換，可實現(xiàn)對各種封裝形式的 IGBTs，MOSFETs，DIODEs 等半導(dǎo)體器件的靜態(tài)電參數(shù)測試，包括器件、模塊以及DBC襯板和晶圓。

設(shè)備融入了自動化及智能化的設(shè)計理念及功能，支持批量上下料并進(jìn)行全自動測試。用于規(guī)?；慨a(chǎn)可節(jié)省人力并提高測試產(chǎn)能，適合產(chǎn)線量測以及器件研發(fā)設(shè)計階段的實驗室測試，設(shè)備由主控計算機操控，測試數(shù)據(jù)自動上傳以及保存。測試能力包含輸出特性、轉(zhuǎn)移特性、擊穿特性、漏電流、閾值電壓、二極管壓降等。產(chǎn)品功能及輸出功率進(jìn)行了模塊化設(shè)計，滿足用戶潛在的后期需求，測試電壓電流可擴展至10KV/10KA，變溫測試支持常溫到200℃。

?測試能力


?產(chǎn)品特點
? 產(chǎn)品以2000A為一個電流模塊,以1000V為一個電壓模塊，可升級到10KA/10KV.

? 可以連接探針臺做 wafer / chip 測試，也可以安裝夾具及適配器做模塊測試

? 針對不同結(jié)構(gòu)的封裝外觀，通過更換 DUT適配器即可

? 可進(jìn)行室溫~200℃變溫測試,也可實現(xiàn)子單元測試功能

? 測試軟件具有實驗?zāi)Ｊ胶蜕a(chǎn)模式,測試數(shù)據(jù)可存儲為Excel文件

? 柵極電阻可任意調(diào)整

? 系統(tǒng)測試性能穩(wěn)定,適合大規(guī)模生產(chǎn)測試應(yīng)用（24hr 工作）

? 支持半自動和全自動測試

? 采用品牌工控機，具有抗電磁*力強，排風(fēng)量大等特點

? 安全穩(wěn)定（PLC 對設(shè)備的工作狀態(tài)進(jìn)行全程實時監(jiān)控并與硬件進(jìn)行互鎖）

? 自動化，單機測試時只需手動放置DUT，也可連接機械選件實現(xiàn)自動化測試線

? 智能化，通過主控計算機進(jìn)行操控及數(shù)據(jù)編輯，測試結(jié)果自動保存及上傳局域網(wǎng)

? 安全性，防爆，防觸電，防燙傷，短路保護(hù)等多重保護(hù)措施，確保操作人員、設(shè)備、數(shù)據(jù)及樣品安全。