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TS 芯片等離子清洗機(jī)-表面去膠、去污

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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深圳東信高科自動(dòng)化設(shè)備有限公司始創(chuàng)于1998年,是國(guó)內(nèi)早一批從事真空及大氣低溫等離子體(電漿)技術(shù)、射頻及微波等離子體技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家*,隸屬于東信高科等離子科技(香港)控股有限公司,總部設(shè)于香港 。目前公司設(shè)立有等離子事業(yè)部,超聲清洗事業(yè)部,自動(dòng)化設(shè)備事業(yè)部,塑膠焊接事業(yè)部。產(chǎn)品涵蓋等離子體表面處理,超聲波清洗、電鍍、制冷等領(lǐng)域。

為適應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)等離子表面處理工藝的需求,東信高科等離子事業(yè)部聯(lián)合德國(guó)等離子體研究所,*等離子研究所,德國(guó)Diener公司實(shí)驗(yàn)室等國(guó)內(nèi)外科研機(jī)構(gòu),投入大量資金,先后研發(fā)出了等離子清洗機(jī)、等離子刻蝕機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子表面處理設(shè)備、電漿清洗機(jī)及常壓等離子打磨、拋光系統(tǒng)等自動(dòng)化設(shè)備。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于包裝、塑料制品、通訊、汽車、家電、光電、紡織、半導(dǎo)體及精密制造行業(yè),在表面涂裝、表面粘接、表面清潔方面尤為突出。經(jīng)過十年的發(fā)展,不斷革新技術(shù)與產(chǎn)品,成功的推動(dòng)了我國(guó)低溫等離子技術(shù)在等離子體塵埃、晶體、材料合成、微米納米技術(shù)、化工、環(huán)保、表面聚合、表面接枝、表面刻蝕、表面催化、金屬滲氮、化學(xué)合成和氣、液、固態(tài)物質(zhì)處理方面的發(fā)展。

公司憑借強(qiáng)大的科研實(shí)力,已成功申請(qǐng)多項(xiàng)技術(shù)*。公司先后與富士康公司、美國(guó)AAC集團(tuán)、愛普生電子、中國(guó)兵器集團(tuán)、*、*、*、東南大學(xué)光電實(shí)驗(yàn)室、深圳比亞迪股份有限公司等世界500強(qiáng)公司和研究單位達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,成為上述企業(yè)和單位的超聲波、等離子處理設(shè)備*供貨商。

公司秉承誠(chéng)信、拼搏、創(chuàng)新的精神理念,以人為本、高效服務(wù)的經(jīng)營(yíng)理念,立足中國(guó),面向,打造世界*的等離子表面處理設(shè)備供應(yīng)商和服務(wù)商!

等離子清洗機(jī),真空等離子清洗機(jī),環(huán)保超聲波清洗機(jī)

產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 電子,冶金,航天,汽車,電氣

芯片等離子清洗機(jī)產(chǎn)品參數(shù):

名稱

芯片等離子清洗機(jī)

型號(hào)

TS-PL60MA

外形尺寸(W×H×D)

1150mm×880mm×1600mm

反應(yīng)腔尺寸(W×H×D)

400×400×450mm

真空腔體材料

進(jìn)口316不銹鋼

真空泵

進(jìn)口4L/S

角閥

北儀 超真空40KF

流量控制器及顯示儀

sevenstar  0-800ml/min

真空顯示規(guī)管及讀取器

Pirani

射頻電源

美國(guó)品牌 40KHZ、100KHZ 13.56MHZ 、2.45GHZ

PLC系統(tǒng)

三菱(包括PLC,A/D模組兩組,D/A模塊兩組,溫度模塊)

電氣系統(tǒng)

施耐德

變頻器

西門子2KW

觸摸屏

中國(guó)臺(tái)灣威綸真彩10.7寸

陶瓷封裝

進(jìn)口高頻陶瓷

處理氣體

O2、Ar2、N2,H2、CF4

電子產(chǎn)品及系統(tǒng)向便攜式、小型化、高性能化方向發(fā)展, 處理器芯片的內(nèi)頻越來越高, 功能越來越強(qiáng), 引腳數(shù)越來越多, 芯片特征尺寸不斷變小, 封裝的外形尺寸也在不斷改變。封裝已變得和芯片一樣重要, 封裝質(zhì)量的好壞直接影響到芯片性能的好壞和與之連接的PCB的設(shè)計(jì)和制造。

IC封裝器件*使用的可靠性主要因素取決于芯片的互連技術(shù), 通過檢測(cè)分析, 器件的失效約25%是由芯片互連較差導(dǎo)致的。芯片互連引起的失效主要表現(xiàn)為引線虛焊、分層、壓焊過重導(dǎo)致的引線變形及損傷、焊點(diǎn)間距過小而易于短路等, 這些失效形式都與材料表面的污染物有關(guān), 主要包括微顆粒、氧化薄層及有機(jī)殘留等污染物。在線式等離子清洗技術(shù)為人們提供了一條環(huán)保有效的解決途徑, 已變成高自動(dòng)化的封裝工藝過程中*的關(guān)鍵設(shè)備和工藝。

深圳市東信高科自動(dòng)化設(shè)備有限公司,專注等離子表面處理工藝。

 



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