TS 芯片等離子清洗機(jī)-表面去膠、去污
- 公司名稱 深圳市東信高科自動(dòng)化設(shè)備有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) TS
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2023/2/8 10:13:50
- 訪問次數(shù) 396
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,冶金,航天,汽車,電氣 |
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芯片等離子清洗機(jī)產(chǎn)品參數(shù):
名稱 | 芯片等離子清洗機(jī) |
型號(hào) | TS-PL60MA |
外形尺寸(W×H×D) | 1150mm×880mm×1600mm |
反應(yīng)腔尺寸(W×H×D) | 400×400×450mm |
真空腔體材料 | 進(jìn)口316不銹鋼 |
真空泵 | 進(jìn)口4L/S |
角閥 | 北儀 超真空40KF |
流量控制器及顯示儀 | sevenstar 0-800ml/min |
真空顯示規(guī)管及讀取器 | Pirani |
射頻電源 | 美國(guó)品牌 40KHZ、100KHZ 13.56MHZ 、2.45GHZ |
PLC系統(tǒng) | 三菱(包括PLC,A/D模組兩組,D/A模塊兩組,溫度模塊) |
電氣系統(tǒng) | 施耐德 |
變頻器 | 西門子2KW |
觸摸屏 | 中國(guó)臺(tái)灣威綸真彩10.7寸 |
陶瓷封裝 | 進(jìn)口高頻陶瓷 |
處理氣體 | O2、Ar2、N2,H2、CF4 |
電子產(chǎn)品及系統(tǒng)向便攜式、小型化、高性能化方向發(fā)展, 處理器芯片的內(nèi)頻越來越高, 功能越來越強(qiáng), 引腳數(shù)越來越多, 芯片特征尺寸不斷變小, 封裝的外形尺寸也在不斷改變。封裝已變得和芯片一樣重要, 封裝質(zhì)量的好壞直接影響到芯片性能的好壞和與之連接的PCB的設(shè)計(jì)和制造。
IC封裝器件*使用的可靠性主要因素取決于芯片的互連技術(shù), 通過檢測(cè)分析, 器件的失效約25%是由芯片互連較差導(dǎo)致的。芯片互連引起的失效主要表現(xiàn)為引線虛焊、分層、壓焊過重導(dǎo)致的引線變形及損傷、焊點(diǎn)間距過小而易于短路等, 這些失效形式都與材料表面的污染物有關(guān), 主要包括微顆粒、氧化薄層及有機(jī)殘留等污染物。在線式等離子清洗技術(shù)為人們提供了一條環(huán)保有效的解決途徑, 已變成高自動(dòng)化的封裝工藝過程中*的關(guān)鍵設(shè)備和工藝。
深圳市東信高科自動(dòng)化設(shè)備有限公司,專注等離子表面處理工藝。