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EVG610 EVG單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

價格區(qū)間 面議 儀器種類 微流控芯片系統(tǒng)
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,能源,電子,航天,綜合
  EVG單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)介紹:
  EVG®610 單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)是一款緊湊型多功能研發(fā)系統(tǒng),可處理零碎片和大200 mm的晶圓。
  EVG®610 單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)( 微流控 納米壓?。┲С指鞣N標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,如真空,硬,軟接觸和接近式曝光模式,可選擇背部對準(zhǔn)方式。此外,該系統(tǒng)還提供其他功能,包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速處理和重新加工,以滿足不斷變化的用戶需求,轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念適合初學(xué)者到專家級各個階層用戶,非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。
  應(yīng)用:
  MEMS,RF器件,功率器件,化合物半導(dǎo)體等方面的圖形光刻應(yīng)用。


  EVG單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)特征

  1、晶圓/基片尺寸從零碎片到200毫米/ 8英寸
  2、頂部和底部對準(zhǔn)功能
  3、高精度對準(zhǔn)
  4、自動楔形補償序列
  5、電動的和程序控制的曝光間隙
  6、支持先進(jìn)的UV-LED技術(shù)
  7、小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
  8、分步流程指引
  9、遠(yuǎn)程技術(shù)支持
  10、多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同語言)
  11、敏捷的處理和轉(zhuǎn)換重新加工

  12、臺式或獨立式帶防振花崗巖臺面


  附加功能:
  1.鍵合對準(zhǔn)
  2.紅外對準(zhǔn)

  3.納米壓印光刻(NIL)


  【技術(shù)參數(shù)】
  1.掩模版-基板-晶圓尺寸
  掩模版尺寸:5寸/7寸/9寸
  基片/晶圓尺寸:100mm/150mm/200mm
  晶圓厚度:高達(dá)10mm
  2.對準(zhǔn)模式
  頂部對準(zhǔn)精度:≤ ± 0,5 µm
  底部對準(zhǔn)精度:≤ ± 2,0 µm
  紅外對準(zhǔn)模式:≤ ± 2,0 µm/取決于基片的材料
  3.頂部顯微鏡
  移動范圍1:100mm(X軸:32-100mm;Y軸:-50/+30mm;)
  移動范圍2:150mm(X軸:32-150mm;Y軸:-75/+30mm;)
  移動范圍1:200mm(X軸:32-200mm;Y軸:-100/+30mm;)
  可選:平坦的物鏡可以增加光程;帶有環(huán)形燈的暗場物鏡,可以增加對比度
  4.底部顯微鏡
  移動范圍1:100mm(X軸:30-100mm;Y軸:±12mm;)
  移動范圍2:150mm(X軸:30-100mm;Y軸:±12mm;)
  移動范圍1:200mm(X軸:30-100mm;Y軸:±12mm;)
  可選:平坦的物鏡可以增加光程;帶有環(huán)形燈的暗場物鏡,可以增加對比度
  5.曝光器件
  (1)波長范圍:
  NUV:350 - 450 nm
  DUV:低至200 nm (可選)
  (2)光源:
  汞燈350W , 500W UV LED燈
  (3)均勻性:
  150mm:≤ 3%
  200mm:≤ 4%
  (4)濾光片:
  汞燈:機(jī)械式
  UV LED:軟件可調(diào)
  6.曝光模式
  接觸:硬、軟接觸,真空
  曝光間隙:1 - 1000 µm
  線寬精度:1µm
  模式:CP(Hg/LED)、CD(Hg/LED)、 CT(Hg/LED) 、CI(LED)
  可選:內(nèi)部,浸入,扇形
  7.可選功能
  鍵合對準(zhǔn)精度:≤ ± 2,0 µm
  納米壓抑光刻(NIL)精度:≤ ± 2,0 µm
  納米壓抑光刻(NIL)軟印章分辨率:≤ 50 nm圖形分辨率
  8.設(shè)施
  真空:< 150 mbar
  壓縮氣體:6 bar
  氮氣:可選2或者6 bar
  排氣要求:汞燈需要;LED不需要
  9.系統(tǒng)方式
  系統(tǒng):windows
  文件分享和軟件備份
  無限程序儲存,參數(shù)儲存在程序內(nèi)
  支持多語言,含中文
  實時遠(yuǎn)程支持,診斷和排除故障
  10.楔形補償
  全自動- 軟件控制
  11.規(guī)格(單面/雙面光刻機(jī) 微流控加工 掩模對準(zhǔn))
  占地面積:0.55m2
  高度:1.01m
  重量:約250kg
  納米壓印分辨率:≤ 40 nm(取決于模板和工藝)
  支持工藝:Soft UV-NIL





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