HERCULES Dymek岱美儀器量產(chǎn)型光刻機(jī)系統(tǒng)

1. 集成光刻系統(tǒng)

光刻機(jī)Track系統(tǒng)通過集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理的高度自動(dòng)化功能，完善了EVG光刻機(jī)產(chǎn)品系列。HERCULES光刻機(jī)Track系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái)，將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。將HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后將結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓退回。

2. HERCULES量產(chǎn)型光刻機(jī)系統(tǒng)（Lithography Track System）

這里所描述的HERCULES ®是一個(gè)高容量的光刻機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)，整合整個(gè)光刻工藝過程在一個(gè)系統(tǒng)中，縮小處理步驟和減少了對(duì)操作員的依賴。

3. 技術(shù)數(shù)據(jù)

HERCULES基于模塊化平臺(tái)，將EVG已有的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚的，彎曲的，矩形的，小直徑的晶片，甚至是設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚（蕞大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。

4. 特征

1）生產(chǎn)平臺(tái)以蕞小的占地面積并集成了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)點(diǎn)

2）多功能平臺(tái)支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動(dòng)處理

3）高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征

4）CoverSpin 旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層均勻性

5）OmniSpray 涂層，用于高地形表面的優(yōu)化涂層

6）NanoSpray 用于涂層和保護(hù)通孔結(jié)構(gòu)

7）自動(dòng)掩模處理和存儲(chǔ)

8）光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒

9）使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理

10）返工分揀晶圓管理和靈活的盒子系統(tǒng)

11）多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

圖1  光刻結(jié)果

5. 技術(shù)數(shù)據(jù)

5.1 對(duì)準(zhǔn)方式

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 µm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 µm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 µm，具體取決于基板材料

5.2 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)

5.3 對(duì)準(zhǔn)偏移校正

自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正

大間隙對(duì)準(zhǔn)

5.4 工業(yè)自動(dòng)化功能

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

5.5 曝光源

汞光源/紫外線LED光源

5.6 曝光設(shè)定

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

5.7 楔形補(bǔ)償

全自動(dòng)-SW控制

非接觸式

5.8 曝光選項(xiàng)

間隔曝光/批量曝光/扇區(qū)曝光

5.9 系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

5.10 文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

5.11 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除