plasma 等離子清洗機去除wafer鍵合膠光刻膠

等離子清洗機用于IC半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機物，COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。

等離子清洗機是利用等離子體內(nèi)的各種具有高能量的物質(zhì)的活化作用，將吸附在物體表面的污垢*剝離去除。廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。

低溫等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過其等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。

等離子清洗機的較佳優(yōu)點在于它不但能清洗掉表面的污物，而且還能增強材料表面的粘附性能。

在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用：等離子刻蝕，等離子沉積，原子層沉積廣泛用于光電器件制造，包括VCSEL，激光二極管，微透鏡，波導(dǎo)和單片微波集成電路（MMIC）

等離子清洗機，wafer表面去除有機物清潔，蝕刻，表面活化和提高可制造性：

等離子清洗機活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

*半導(dǎo)體封裝和組裝（ASPA），晶圓級封裝（WLP）
封裝，成型
底部填充
線焊
DieAttach
失效分析的解封裝
通過清潔凹凸粘連介電圖案
BCB/UBM聚合物粘合劑
晶圓預(yù)處理剝離/蝕刻晶圓清潔

等離子清洗機，wafer表面去除有機物應(yīng)用領(lǐng)域：

汽車制造---用于汽車制造過程中的塑料和噴漆前處理。

紡織品生產(chǎn)---用于紡織品,濾網(wǎng)和薄膜的親水性,疏水性和表面改性處理。

生物醫(yī)療---培養(yǎng)皿提高活性，血管支架，注射器，導(dǎo)管和各種材料的親潤，交合涂覆前處理。

航空航天---絕緣材料，電子元件等表面涂覆前處理。

電子---線路板的清洗和蝕刻。膠片，PP等材料的無氧化和活化處理，改進可焊性。

半導(dǎo)體行業(yè)---晶圓加工及處理去除光刻膠，封裝前預(yù)處理。

LED---支架清洗封裝前預(yù)處理。

塑料橡膠---提高PS，PE，PTFE，TPE，POM，AS和PP等材料表面活性，使其利于粘接，印刷。