plasma 等離子清洗機，微電子表面清潔處理設(shè)備

等離子清洗機，微電子表面清潔處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。專為微電子表面清潔與處理設(shè)計，可以用于處理各種電子材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。

等離子清洗機，微電子表面清潔處理設(shè)備用途

wire bonding 前焊盤的表面清洗

集成電路鍵合前的等離子清洗

ABS 塑料的活化和清洗

陶瓷封裝電鍍前的清洗

其他電子材料表面改性和清洗

低溫等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過其等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。

等離子清洗機的較佳優(yōu)點在于它不但能清洗掉表面的污物，而且還能增強材料表面的粘附性能。

等離子清洗機在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用：等離子刻蝕，等離子沉積，原子層沉積廣泛用于光電器件制造，包括VCSEL，激光二極管，微透鏡，波導(dǎo)和單片微波集成電路（MMIC）。