YES VertaCoat

YES VertaCoat應(yīng)用

•涂上化學(xué)增粘劑的超薄保形單層涂層
•控制MEMS器件和micro LED防粘解決方案的表面疏水性
•為光學(xué)和AR / VR應(yīng)用提供高度均勻的丙烯酸酯或環(huán)氧型粘合劑涂層和界面層
•對于納米壓印光刻（NIL）應(yīng)用，應(yīng)涂防粘涂層以延長沖壓工具的使用壽命
•在生命科學(xué)中，應(yīng)用硅烷表面單層在固體底物和生物分子（包括DNA和蛋白質(zhì)）之間實現(xiàn)穩(wěn)定的共價鍵連接
•薄的自組裝單層（SAM）涂層，用于半導(dǎo)體應(yīng)用中的選擇性沉積

YES VertaCoat特點

•單個過程模塊的兩個負(fù)載端口EFEM或兩個過程模塊的四個負(fù)載端口EFEM的選項
•大容量腔室多可容納五十個200/300 mm晶圓
•涂層溫度高達(dá)250°C，溫度均勻度≤1.5％，并進(jìn)行多區(qū)域控制
•多達(dá)5條汽化線，具有的質(zhì)量流量和熱控制
•遠(yuǎn)程下游等離子發(fā)生器產(chǎn)生反應(yīng)性原子氧，以去除反應(yīng)室中的有機(jī)殘留物

優(yōu)點

•低壓工藝減少了對導(dǎo)致晶片翹曲和損壞的高工作溫度的需求
•優(yōu)異的化學(xué)沉積均勻性； 接觸角控制在+/- 3度內(nèi)
•兼容多種有機(jī)硅烷，包括氨基，環(huán)氧，烷基和氯硅烷
•集成的等離子腔室清潔過程有助于保持運行過程的一致性
•環(huán)保，與濕法化學(xué)工藝相比，化學(xué)/溶劑用量明顯減少

技術(shù)參數(shù)

硬件
集成EFEM：具有2個（兩個）負(fù)載端口的1類（ISO 3）EFEM模塊
可互換的處理200mm和300mm晶圓的能力晶圓圖FOUP和PM機(jī)架的能力，可進(jìn)行交叉開槽和雙槽保護(hù)
晶圓尺寸：可配置200或300 mm晶圓，或用作具有雙重處理功能的橋接工具

容量：
僅200mm配置：50個晶圓
200mm / 300mm選項配置：25個晶圓
僅300mm配置：50個晶圓
蒸汽輸送：多達(dá)5條汽化線，具有的質(zhì)量流量和熱控制
箱體材質(zhì)：316L不銹鋼
工藝氣體輸入：2個標(biāo)準(zhǔn)（3個可選），預(yù)熱
整合等離子體：13.56 MHz

軟件
操作系統(tǒng)：基于Windows的配方管理，符合SECS / GEM。
符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)：E30，E39，E40，E87，E90，E94

性能
環(huán)境清潔度：1級（ISO 3）
工作溫度范圍：50-250°C
溫度均勻度：穩(wěn)定后±1.5％
腔室壓力控制：200 mT至100 T
化學(xué)用法：典型工藝1 – 10 mL
正常運行時間：> 95％