OmniScan MX ECA/ECT? 奧林巴斯 OLYMPUS 渦流陣列探傷儀渦流探頭

奧林巴斯 OLYMPUS 渦流陣列探傷儀渦流探頭OmniScan MX ECA/ECT

便攜式渦流（EC）探傷儀用于檢測金屬部件，其對工件表面和近表面缺陷的檢測性能非?？煽?。完整系列的便攜式探傷儀可以服務(wù)于各種各樣的應(yīng)用。渦流探頭生成磁場，磁場在被測工件中產(chǎn)生電流，電流又會影響磁場及線圈中電壓的量值及相位。這些探傷儀可以進(jìn)行的應(yīng)用包括對表面或近表面缺陷的探測，合金分揀，及螺栓孔的檢測。

                                     

OmniScan MX
經(jīng)過現(xiàn)場驗證的、可靠的儀器
OmniScan MX是一款已經(jīng)現(xiàn)場驗證、性能可靠的儀器，其機身結(jié)構(gòu)堅固耐用，可以在嚴(yán)酷、惡劣的檢測環(huán)境中正常工作；現(xiàn)在世界上正在使用的OmniScan MX儀器有成千上萬臺。這款儀器緊湊、輕巧，使用兩節(jié)鋰離子電池供電，在電池滿電量時，可以進(jìn)行長達(dá)6小時的手動或半自動檢測。

OmniScan MX儀器的8.4英寸顯示屏可以實時顯示高清彩色圖像，在大多數(shù)光線條件下，操作人員都可以查看缺陷及其細(xì)微情況。用戶可使用飛梭旋鈕和功能鍵在儀器簡潔、直觀的界面上輕松瀏覽，也可以將USB鼠標(biāo)連接到儀器，方便對檢測數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。

一個平臺、兩款模塊、三種技術(shù)：靈活適用性更強
為了滿足更廣泛應(yīng)用的要求，兩款模塊都提供渦流檢測（ECT）、渦流陣列（ECA）以及粘接檢測（BT）C掃描技術(shù)。兩款模塊都與MXE（ECT/ECA）和MXB（BT C掃描）軟件兼容；要做到這點，只需在各種技術(shù)之間進(jìn)行簡單轉(zhuǎn)換，操作人員接受少許培訓(xùn)即可。

ECA與ECT別無二致 
覆蓋范圍廣，掃查速度快，檢出概率高
渦流陣列 (ECA) 技術(shù)融合了多種傳統(tǒng)的橋式或反射式（驅(qū)動器-拾波器）探頭線圈，以便在一次掃查檢測中覆蓋更大的范圍。此外，每款ECA探頭型號都經(jīng)過精心設(shè)計，可在沿探頭長度方向上的目標(biāo)缺陷范圍內(nèi)保持很高的檢出率。用戶在使用OmniScan MX ECA探傷儀時，可以非?？斓乃俣仁謩右苿覧CA探頭進(jìn)行檢測，并借助彩色圖像和歸檔功能，完成性能強大、效率很高的檢測。

 透過薄涂層進(jìn)行檢測渦流檢測（ECT）技術(shù)基于以下磁耦合工作原理：接近被測工件（鐵磁性或非鐵磁性的導(dǎo)電材料）的探頭傳感器（線圈）在被測工件中產(chǎn)生渦流，并在儀器的阻抗圖中顯示信號。使用渦流技術(shù)時，只要探頭到金屬的距離保持在合理的近距離范圍內(nèi)，一般為0.5毫米到2.0毫米，就可以透過薄涂層（如：漆層）探測到材料中的缺陷。渦流陣列（ECA）和渦流檢測（ECT）技術(shù)基于相同的基本原理（和物理學(xué)理論），因此也可以透過漆層進(jìn)行檢測，而且ECA技術(shù)還具有以下優(yōu)勢：覆蓋范圍大、掃查速度快、檢出概率高，及可進(jìn)行彩色成像。 

渦流檢測使用的探頭為銅線繞制而成的線圈。線圈形狀可以變化，以更好地適用于特定的應(yīng)用。
1.交流電流在所選的頻率下通過線圈，在線圈周圍產(chǎn)生磁場。
2.當(dāng)線圈靠近導(dǎo)電材料時，材料中產(chǎn)生感應(yīng)渦流。
3.如果導(dǎo)電材料中的缺陷干擾了渦流的流通，則探頭的磁耦合效果會發(fā)生改變。通過測量線圈的阻抗變化，可以解讀缺陷信號。

粘接檢測的改進(jìn)特性

C掃描成像。
可同時最多驅(qū)動8種不同的頻率。
計算缺陷大小的性能。
提高了檢出率（POD）。
相位/波幅的顯示模式


重要注意事項

探測方式與BondMaster 1000e+儀器相同，因為兩種儀器使用相同的探頭。
設(shè)計支持一發(fā)一收探頭。
需要雙軸編碼掃查器生成C掃描。

高級復(fù)合材料檢測
奧林巴斯非常自豪地推出新型粘接檢測OmniScan解決方案：這無疑是復(fù)合材料檢測行業(yè)中的一大進(jìn)步。如今，使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經(jīng)成為現(xiàn)實。這種OmniScan解決方案不僅非常適用于蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的脫粘檢測，而且還可以精確地探測到分層缺陷。這種解決方案主要為航空航天業(yè)的在役檢測而設(shè)計，但是也同樣適用于包括汽車和船舶工業(yè)在內(nèi)的制造業(yè)中的檢測，如：針對復(fù)合材料船體的檢測。

已經(jīng)擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購標(biāo)準(zhǔn)的BondMaster探頭（P14和SPO-5629）及BondMaster線纜，就具備了解決方案所需的全套設(shè)備。

我們特別為復(fù)合材料檢測開發(fā)定制了MXB軟件；其新添的功能，如：向?qū)Ш鸵?guī)范化，有助于保持操作的簡單性。

編碼系統(tǒng)：可以使用任何雙軸編碼掃查器檢測工件。奧林巴斯提供兩個選項：一個是適用于掃查平面或稍有彎曲表面的GLIDER掃查器；另一個是專門為掃查曲面工件（如：飛機的機身）而設(shè)計的WING掃查器，這款掃查器因具有Venturi真空吸盤系統(tǒng)，甚至可以在倒置狀態(tài)下進(jìn)行操作。為了增強其通用性，裝有步進(jìn)點擊器的手持式單軸編碼掃查器也可以與這個系統(tǒng)兼容。

創(chuàng)新型C掃描視圖
奧林巴斯再次創(chuàng)新，推出了全新的屏幕數(shù)據(jù)顯示方式。針對每個C掃描，操作人員都有兩個查看選項可以選擇：波幅C掃描基于信號波幅顯示顏色的變化，而不會考慮相位情況，這種C掃描可以清晰、有效地探測到脫粘缺陷；相位C掃描，使用0°到360°的彩色調(diào)色板顯示相位角的變化，有助于輕松辨別不同類型的缺陷指示，如：油灰填塞（修補）區(qū)域或分層缺陷。

奧林巴斯 OLYMPUS 渦流陣列探傷儀渦流探頭OmniScan MX ECA/ECT 

渦流探頭