AX8200 封裝元器件X-RAY無損透視檢測儀
| 參考價(jià) | ￥ 218000 |
| 訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號 AX8200
- 產(chǎn)地 新吳區(qū)漓江路11號
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/9/10 19:26:58
- 訪問次數(shù) 2167
X-RAY無損檢測設(shè)備X-RAY檢測設(shè)備X射線無損探傷X光探傷檢查機(jī)X-RAY透視檢測設(shè)備
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車,電氣,綜合 | 重量 | 1150KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
封裝元器件X-RAY無損透視檢測儀介紹：
封裝元器件X-RAY無損透視檢測儀現(xiàn)階段，針對封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測方式一般主要包括人力目檢、飛針測試、針床測試、全自動(dòng)光學(xué)測試AOI和功能測試等等。但隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，肉眼可見的體積越來越小，傳統(tǒng)的檢測方式早已不能滿足各種*封裝器件的測試要求。
以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項(xiàng)技木。
X射線能做什么？
高精度X射線是無損檢測的重要方法，是故障分析的常用方法，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋?/span>
1.觀察電子組件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，F(xiàn)lipchip和其他不同封裝的半導(dǎo)體，電阻器，電容器和小型PCB印刷電路板
2.觀察芯片內(nèi)部的芯片尺寸，數(shù)量，堆疊的管芯和接線
3.觀察包裝缺陷，例如芯片破裂，分配不均，斷線，引線鍵合，內(nèi)部氣泡和其他焊接缺陷，以及焊接缺陷，例如焊球冷焊和虛擬焊接
焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。
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產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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