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FPSEM-icp200e-ICPVCD 電感耦合等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
- 公司名稱 孚光精儀(中國)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 FPSEM-icp200e-ICPVCD
- 產(chǎn)地 www.felles.cn/pvd.html
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2024/12/16 11:35:37
- 訪問次數(shù) 723
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電感耦合等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)是為等離子化學(xué)蝕刻系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計的反應(yīng)離子蝕刻RIE和ICPCVD系統(tǒng),將反應(yīng)離子刻蝕RIE和電感耦合等離子體刻蝕ICP兩種等離子體化學(xué)刻蝕模式相結(jié)合.
該電感耦合等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)充分利用了半導(dǎo)體、電介質(zhì)和金屬薄膜受控等離子體刻蝕工藝的所有必要特性。它適用于氯和氟化學(xué)。STE ICP200E允許兩種類型的等離子體激發(fā):電容(冷卻基板電極)和電感(平面螺旋ICP電極)。
電感耦合等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)改進(jìn)的小反應(yīng)器容積和優(yōu)化的供氣系統(tǒng)可以顯著提高工藝的均勻性和再現(xiàn)性,并縮短泵送時間。更新的反應(yīng)器是最佳的蝕刻配方與快速變化的工藝氣體(博世過程)。由于可以方便地訪問所有內(nèi)部組件,因此系統(tǒng)的日常維護(hù)變得更加容易。特殊的底部電極設(shè)計為蝕刻工藝提供高效的氦冷卻和晶圓溫度控制。
電感耦合等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)允許在較寬的工藝參數(shù)窗口內(nèi),將反應(yīng)離子刻蝕RIE和電感耦合等離子體刻蝕ICP兩種等離子體化學(xué)刻蝕模式相結(jié)合。射頻發(fā)生器自動匹配,從而確保穩(wěn)定的等離子燃燒模式在廣泛的功率值范圍內(nèi)。系統(tǒng)設(shè)計為其配置提供了解決單個客戶任務(wù)的廣泛機(jī)會。
電感耦合等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)
工藝過程反應(yīng)器中的極限壓力:<5×10
-6Torr
一次性處理晶圓數(shù)量::7個@2'', 4個@3'', 1個×∅200mm, 1個@∅150mm 1個@∅100mm
RIE反應(yīng)器最大功率:600W @13.56MHz
ICP發(fā)生器最大功率:1200W @13.56MHz
晶圓冷卻溫度范圍:-30℃~80℃
達(dá)到預(yù)處理真空的時間(<5×10^-6Torr): 不超過25min
磁控管源的最大數(shù)量:5×∅200mm 或 6×∅150mm
離子束粒(離子能20~300eV): 可選配
襯底支架傾斜180度: 可選配
蝕刻不均性:+/-2% (從中心位置到邊緣,∅100mm)
過程:自動化把晶圓轉(zhuǎn)移到反應(yīng)器中。
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