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代換FDD6670半導(dǎo)體-蘇州華鎂

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華鎂公司為一家專業(yè)功率半導(dǎo)體組件(MOSFET)和集成電路芯片的設(shè)計公司。憑借著堅實的產(chǎn)品開發(fā)、營銷業(yè)務(wù)及營運團隊。提供性能優(yōu)異、高信賴性、高性價比的產(chǎn)品及滿足客戶需求的服務(wù),已獲得眾多客戶于其節(jié)能電子產(chǎn)品中的廣泛使用。目前華鎂可提供的功率半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品(12V~1200V)和集成電路芯片(鋰電保護和控制驅(qū)動芯片),產(chǎn)品應(yīng)用范圍含蓋計算機(個人計算機與服務(wù)器)、電源供應(yīng)器、通訊電子產(chǎn)品、手持式電子裝置、消費性產(chǎn)品及工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品等。

華鎂整個團隊秉持著成就客戶、努力奮斗、持續(xù)學(xué)習(xí)、進取創(chuàng)新、誠信正直、團隊合作理念,并已累積15年以上的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗及50余個,期許華鎂產(chǎn)品能滿足客戶多方面的要求,讓華鎂能為電子產(chǎn)品的開發(fā)盡一份努力

華鎂研發(fā)總部設(shè)在中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)(302 新竹縣竹北市),國內(nèi)研發(fā)和應(yīng)用總部位于張家港市和蕪湖市,國內(nèi)市場主要以成品及Wafer銷售和配套服務(wù)為主。


MOS管,中低壓MOS管,MOSFET,場效應(yīng)管

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,能源,電子,交通,電氣
通道類型 N VX 15-35-70-46-070

代換FDD6670應(yīng)用9串mos管開關(guān)封裝
FDD6670表面貼裝式封裝
FDD6670隨著技術(shù)的發(fā)展,目前主板、顯卡等的PCB板采用直插式封裝方式的越來越少,更多地選用了表面貼裝式封裝方式。
FDD66701、雙列直插式封裝(DIP)
FDD6670DIP封裝有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上,其派生方式為SDIP(Shrink DIP),即緊縮雙入線封裝,較DIP的針腳密度高6倍。
FDD6670DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結(jié)構(gòu)式、陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP封裝的特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。
FDD6670但由于其封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差;同時由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個,因此在電子產(chǎn)業(yè)高度集成化過程中,DIP封裝逐漸退出了歷史舞臺。
FDD66702、晶體管外形封裝(TO)
FDD6670屬于早期的封裝規(guī)格,例如TO-3P、TO-247、TO-92、TO-92L、TO-220、TO-220F、TO-251等都是插入式封裝設(shè)計。
FDD6670TO-3P/247:是中高壓、大電流MOS管常用的封裝形式,產(chǎn)品具有耐壓高、抗擊穿能力強等特點。
FDD6670TO-220/220F:TO-220F是全塑封裝,裝到散熱器上時不必加絕緣墊;TO-220帶金屬片與中間腳相連,裝散熱器時要加絕緣墊。這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多,可以互換使用。
FDD6670TO-251:該封裝產(chǎn)品主要是為了降低成本和縮小產(chǎn)品體積,主要應(yīng)用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環(huán)境中。
FDD6670TO-92:該封裝只有低壓MOS管(電流10A以下、耐壓值60V以下)和高壓1N60/65在采用,目的是降低成本。
FDD6670近年來,由于插入式封裝工藝焊接成本高、散熱性能也不如貼片式產(chǎn)品,使得表面貼裝市場需求量不斷增大,也使得TO封裝發(fā)展到表面貼裝式封裝。TO-252(又稱之為D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面貼裝封裝。

代換FDD6670常見問題

過快的充電會導(dǎo)致激烈的米勒震蕩,但過慢的充電雖減小了震蕩,但會延長開關(guān)從而增加開關(guān)損耗。MOS 開通過程源級和漏級間等效電阻相當于從無窮大電阻到阻值很小的導(dǎo)通內(nèi)阻(導(dǎo)通內(nèi)阻一般低壓 MOS 只有幾毫歐姆)的一個轉(zhuǎn)變過程。
比如一個 MOS 大電流 100a,電池電壓 96v,在開通過程中,有那么一瞬間(剛進入米勒平臺時)MOS 發(fā)熱功率是 P=V*I(此時電流已達大,負載尚未跑起來,所有的功率都降落在 MOS 管上),P=96*100=9600w!這時它發(fā)熱功率大,然后發(fā)熱功率迅速降低直到*導(dǎo)通時功率變成 100*100*0.003=30w(這里假設(shè)這個 MOS 導(dǎo)通內(nèi)阻 3 毫歐姆)。開關(guān)過程中這個發(fā)熱功率變化是驚人的。
如果開通時間慢,意味著發(fā)熱從 9600w 到 30w 過渡的慢,MOS 結(jié)溫會升高的厲害。所以開關(guān)越慢,結(jié)溫越高,容易燒 MOS。為了不燒 MOS,只能降低 MOS 限流或者降低電池電壓,比如給它限制 50a 或電壓降低一半成 48v,這樣開關(guān)發(fā)熱損耗也降低了一半。不燒管子了。
這也是高壓控容易燒管子原因,高壓控制器和低壓的只有開關(guān)損耗不一樣(開關(guān)損耗和電池端電壓基本成正比,假設(shè)限流一樣),導(dǎo)通損耗*受 MOS 內(nèi)阻決定,和電池電壓沒任何關(guān)系。
其實整個 MOS 開通過程非常復(fù)雜。里面變量太多??傊褪情_關(guān)慢不容易米勒震蕩,但開關(guān)損耗大,管子發(fā)熱大,開關(guān)速度快理論上開關(guān)損耗低(只要能有效抑制米勒震蕩),但是往往米勒震蕩很厲害(如果米勒震蕩很嚴重,可能在米勒平臺就燒管子了),反而開關(guān)損耗也大,并且上臂 MOS 震蕩更有可能引起下臂 MOS 誤導(dǎo)通,形成上下臂短路。
所以這個很考驗設(shè)計師的驅(qū)動電路布線和主回路布線技能。最終就是找個平衡點(一般開通過程不超過 1us)。開通損耗這個簡單,只和導(dǎo)通電阻成正比,想大電流低損耗找內(nèi)阻低的。


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