代換APM3055半導體-蘇州華鎂

代換APM3055應用消費類電子碳化硅mos管封裝
APM3055封裝內部的互連技術
APM3055 TO、D-PAK、SOT、SOP等采用焊線式的內部互連封裝技術，當CPU或GPU供電發(fā)展到低電壓、大電流時代，焊線式的SO-8封裝就受到了封裝電阻、封裝電感、PN結到PCB和外殼熱阻等因素的限制。

代換APM3055常見問題
APM3055OA失效（電流失效）：導體光放大器（SOA)失效是指在電源工作過程中，由于MOS管上同時疊加了異常大的電流和電壓而引起的損傷模式?；蛘?，芯片、散熱器和封裝不能時達到熱平衡，導致熱量積聚，并且連續(xù)熱產生導致溫度超過由于熱擊穿模式而導致的氧化物層的極限。
OA失效的預防措施：確保在最壞的情況下，MOS管的所有功率限制都在SOA限制線之內；OCP功能必須精確、詳細。
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