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高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus

具體成交價以合同協(xié)議為準
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植球機全自動高密度

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南京芯測軟件技術(shù)有限公司，專業(yè)打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造，以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標是成為國內(nèi)晶圓級在片測試，器件測量系統(tǒng)軟件、硬件的先進供應(yīng)商，以滿足國內(nèi)用戶需求，開發(fā)半導體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。涉及的設(shè)備包括：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷芯片ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量，大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)

 

 

 

 

探針臺，芯片ESD測試設(shè)備，TLP測試設(shè)備，CDM測試設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域 化工,電氣,綜合

高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus

測試提供的BGA/Socket植球設(shè)備以及高度定制的方案服務(wù)，滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。

 

 

BA1700

 

功能：

  • 植球應(yīng)用：BGA（Strip/單顆）、Socket

  • 自動上下料，設(shè)備自動點膠植球

特點

  • 視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能

  • 柔性基板植球自動補償功能

  • 產(chǎn)品邊緣植球能力

  • 強大的視覺檢查功能，更高良率

  • 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)


操作：

 

  • 模板雙視圖定位系統(tǒng)

     

  • 球修復系統(tǒng)

     

  • RFID 配比式管理系統(tǒng)

 

高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus

 

項目

規(guī)格參數(shù)

植球范圍

100X300 mm

對應(yīng)產(chǎn)品

6、8、12英寸晶圓，最大植球數(shù)≥ 80,000

植球精度

+ 10微米

植球速度

≤20s/Circle

對應(yīng)球徑

0.12~1.0 微米

外形尺寸

2500(W)x1800(D)x1650(H) 毫米

 



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