TBA-600 半自動bga植球機(jī)

一、半自動bga植球機(jī)的功能：

（1）植球應(yīng)用：BGA（Strip/單顆）、Socket

（2）手動上下料，設(shè)備自動點膠植球

二、半自動bga植球機(jī)的特點：

（1）視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能

（2）強(qiáng)大的視覺檢查功能，更高良率

（3）助焊劑自動清潔功能，廢球自動拋棄功能

（4）提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

三、操作：

（1）最小球尺寸可達(dá) 0.125mm

（2）另一種JIG，另一種單型托盤

四、公司簡介：

（1）南京芯測軟件技術(shù)有限公司，專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造，以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國內(nèi)晶圓級在片測試，器件測量系統(tǒng)軟硬件的最好供應(yīng)商，以滿足國內(nèi)用戶需求，開發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

（2）南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量，大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)。